台积电3nm芯片预计2022年大规模投产，苹果将拿下首批订单苹果将拿下首批订单来源：电

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虽然近两年“摩尔定律”荣光不在，但是从行业的规律来看，芯片的工艺始终在突破。比如近两年台积电就将芯片的7nm工艺提升到了5nm 。
根据外媒曝光的信息来看，台积电近期正在攻克3nm芯片。如果按照台积电的计划来看， 2021年， 3nm芯片将进行风险投产，预计2022年，将可以大规模投产。

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此前，台积电CEO魏哲家曾透露称，相较于5nm工艺， 3nm制程的芯片晶体管密度将会提升70% ，芯片速度最高提升15% ，能效节约30%左右。
【台积电3nm芯片预计2022年大规模投产，苹果将拿下首批订单】值得注意的是，由于全新的芯片工艺可以大幅提升设备的竞争力，因此，每年台积电的最新芯片也是众多终端厂商竞相追捧的对象。
根据外媒的透露， 2022年，苹果将会拿下台积电3nm芯片的首批订单，以用于iPad、Mac、iPhone等终端设备。考虑到苹果正计划让Mac转移到Arm平台，想必台积电3nm芯片将会成为Mac至关重要的一项参数。

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台积电3nm芯片预计2022年大规模投产，苹果将拿下首批订单

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