空枝9月15日开始， 华为将何去何从？
从9月15日开始 ， 华为重要的半导体芯片供应将被切断 。 商业分析人士认为 ， 没有这些芯片 ， 华为无法生产其业务所依赖的智能手机和5G设备 。
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美国今年8月宣布制裁华为 ， 通过出台一系列新规定 ， 禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特许的情况下向华为出售任何芯片 。
最近几周 ， 韩国和台湾的供应商都表示他们将遵守制裁要求 ， 将在本星期二——也就是针对华为的新措施生效之日停止向华为供应半导体产品 。
“很遗憾的是 ， 在美国的第二轮制裁 ， 我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单 ， 到9月15号生产就截止了 。 ” 华为消费者业务首席执行官余承东上个月说：“因为没有国内芯片制造业能支持 ， （华为）面临着没有芯片可用的问题 。 ”
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微芯片复杂程度的一个重要指标是其表面可以放置多少个晶体管 。 微芯片用纳米来衡量的尺寸越小 ， 就表示越先进 。
目前 ， 国内最好的制造工艺可以制造出14纳米芯片 ， 这比三星和台积电落后好几代 。 三星在2014年就达到了这一水平 。 全球最大的代工芯片制造商台积电已经在生产5纳米芯片 。
虽然很多最先进的半导体制造商都不在美国 ， 但这一行业严重依赖美国供应商提供从设计软件到制造设备的一切产品 。
美国在2019年5月首次将华为列入贸易黑名单 。 然而 ， 那项禁令并不包括大多数外国生产的芯片 。 今年5月 ， 美国给禁令加码 ， 切断了华为与非美国供应商的联系 ， 这影响了市场根植于中国本土的中国半导体公司 。
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上个月初 ， 中芯国际表示 ， 将遵守美国的规定 ， 停止向华为出售芯片 。 像所有的半导体晶圆代工厂一样 ， 中芯国际依靠美国公司获取关键的生产设备 。
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