台积电正式宣布！两年投产全新芯片技术，业内首发不再受制于人！
台积电在芯片制造这一块一直都是处于一个业内领先的地位 ， 而且这几年也一直是在制程方面遥遥领先于西方的那些公司 ， 但是这次台积电之所以还是“断供”了华为 ， 自然还是因为其技术中还有一定的西方国家的技术 ， 所以这也没有办法 。
文章图片
但是最近台积电正式宣布又有了一个全新的芯片技术 ， 而且预计将会在两年内投产 ， 而且这也是其他业内其他顶尖公司都还没能实现的技术 ， 作为业内首发也将不再受制于人 。 据9月23日外媒报道 ， 台积电计划在明后两年内投产两座芯片封装工厂 ， 据说将会采用3DFabric先进封装技术 。
文章图片
其实很多人对于台积电的印象就是芯片代工厂 ， 台积电也的确是一个代工厂 ， 但是我们要知道芯片的制造其实是有非常多的步骤 ， 所以不仅有芯片本身的制造 ， 还有芯片的封装也是一个非常重要的点 ， 毕竟芯片内部非常的脆弱和容易发热 ， 各种传输速率的问题等 ， 所以需要将一个大芯片切分成许多个小芯片 ， 然后用先进的封装技术来将它们连接起来 ， 既能够提高良品率还能够降低成本 。
文章图片
所以台积电其实一直也是在发展这方面的业务 ， 如今更是悄无声息的就做到了业内领先的地位 。 早在8月底的时候 ， 台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上 ， 台积电就已经是向外界公布了这项先进的封装技术 。
文章图片
据最新的消息显示 ， 台积电旗下目前就有很多座芯片封装工厂 ， 而且也一直在研发各种新型的封装技术 ， 还要建设更为先进的芯片封装厂 ， 而根据台积电目前官网上来看 ， 目前有4座先进的芯片封装工厂 ， 而且明后两年里还将新投产两座先进的芯片封装工厂 ， 那么也就是有足足6座先进封装工厂了 。
文章图片
【台积电正式宣布！两年投产全新芯片技术，业内首发不再受制于人！】展望未来5年 ， 异构机成的趋势将会要更加明显 ， 这主要也是为了要能够支持5G ， 毕竟如果还按照之前的技术来看 ， 可能已经是快跟不上5G的速度了 。 而如今台积电大肆发展芯片封装业务 ， 自然也是为了能够在之后的高密度异构集成竞赛中占据足够的优势 ， 再配合台积电先进的工艺水平 ， 肯定是能够占据一席之地的 。
推荐阅读
- 3道电饭煲版懒人焖饭，饭菜一锅出，满嘴喷香，美味省心~！
- 液态金属|脑科学日报：开发用于活体神经记录的可拉伸液态金属电极阵列
- 1碗面粉2个鸡蛋，教您做电饭锅面包，一看就会，简单好吃零失手
- 整只鸡丢电饭锅里，不放油不加水，出锅香味四溢还流油，比烤鸡香
- 教你1碗面粉4个鸡蛋做蛋糕，不用烤箱不用电饭煲，新手一次成功
- 电休克|电休克用于儿童青少年患者的疗效及安全性｜研究简报
- 电饭煲做蛋糕，方法是关键，轻松做出8厘米高度，蓬松暄软又细腻
- 马也|马也会“鸭梨山大”！兽用脑电波判断你的宠物快乐吗？
- 叶片|又创世界纪录，世界最长风电叶片在江苏盐城下线
- 在家自制面包，不用烤箱，电饭锅就搞定，比馒头软，学会不用买了