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台积电2nm技术取得突破，1nm芯片指日可待，三星被远远甩在身后

虽然在美国层层禁令的影响下 ， 台积电被迫断供华为 ， 但台积电的整体运营状况 ， 并没有因为失去一个大客户而受到太大影响 。 据了解 ， 在台积电确定9月15日断供华为的消息后 ， 苹果公司立即向台积电追加大额订单 ， 截止目前台积电的5nm以及7nm生产线依然处于满载运行状态 。
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同时 ， 台积电的营收也大幅增长 ， 而之所以该公司在失去华为这个大客户之后的生意依旧红火 ， 主要得益于其所掌握的技术优势 。 放眼全球专业晶圆代工领域 ， 台积电是目前唯一一家能够成熟掌握7nm/7nmEUV、量产5nm制程芯片的代工厂 ， 值得注意的是 ， 近日台积电在2nm技术上也取得突破 。
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众所周知 ， 现阶段半导体工艺一路微缩 ， 芯片精度即将面临摩尔定律下的物理极限 ， 原本的架构已经无法满足更先进工艺的需求 ， 因此在3nm工艺以下的研发上 ， 不少晶圆代工厂都遇到瓶颈 。 但就在日前 ， 台积电突破了这一瓶颈 ， 据台媒经济日报透露 ， 该公司研发出全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构 ， 会将其应用于2nm工艺 。
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目前 ， 3nm和5nm工艺采用的是传统的鳍式场效电晶体（FinFET）架构 ， 虽然成熟度较高 ， 却因为制程的微缩产生了电流控制漏电的物理极限问题 。 而台积电研发出的环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构 ， 则可以很好地增强栅极对沟道的控制能力 ， 从而有效减少漏电情况 。
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与此同时 ， 采用新型架构的2nm工艺在功耗和性能方面的表现也都非常亮眼 ， 但代工厂为此付出的成本也非常高 。 有消息称 ， 5nm工艺的成本就达到4.76亿美元 ， 2nm工艺的成本可想而知 ， 但这对于财大气粗的台积电而言不成问题 ， 对于苹果、高通等必须要追求高精度工艺的世界巨头而言 ， 更不是难题 。
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此外 ， 台积电不仅在2nm工艺的研发上实现技术突破 ， 被业界看好2023年下半年风险试产良品率可达90% ， 而且有了新架构的台积电还表示 ， 摩尔定律仍将适用于1nm工艺 。
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如此看来 ， 台积电已经有了成功研发1nm工艺的信心 ， 反观能够在晶圆代工领域与台积电争夺高精度市场份额的三星 ， 年底才能实现5nm工艺的量产 。
【台积电2nm技术取得突破，1nm芯片指日可待，三星被远远甩在身后】可见三星已经被台积电远远甩在身后 ， 你认为三星还能追上来吗？
文/谛林审核/子扬校正/知秋


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