半导体|国产半导体即将弯道超车？ASML总裁：给你们图纸，你们都做不出光刻机
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前段时间媒体大谈第三代半导体 ， 说什么可以弯道超车了 ， 但可以自己思考一下不论材料是硅（Si）、锗（Ge）、还是碳（C） ， 半导体都逃离不了以下几个关键 。 上百亿个晶体管怎么排列组合 ， 离不开设计 ， 就算材料改变了 ， 也得先设计吧 。 先找ARM买芯片IP授权 ， 再找美国EDA三巨头买软件 ， 最近半导体产业最大的新闻是英伟达要从收购ARM这事 ， 美国肯定是希望在该产业上将加强垄断 ， 而欧美此类公司 ， 除非是被判定为落后产能 ， 咱们才有收购机会 。
包括成品制作和半成品制作 ， 半成品是晶圆也就是高纯度硅片 ， 这块基本由日本控制 ， 硅的冶炼 ， 日本人可以冶炼到99.99999999999% ， 然后做出的世界上最好的晶圆 。 在晶圆的基础上再做芯片 ， 台积电是龙头 ， 中芯国际目前是全球第五（这个只是第五和第一差距太大了 ， 不仅仅是市场份额 ， 工艺和产能都被拉得远远得） 。 台积电虽说是中国台湾企业 ， 但是其发展离不开美国的支持 ， 而且很多核心配件也都是美国提供 。
将芯片压缩到一个板子上 ， 进行合格测试 ， 因为芯片的线路和触点太多 ， 一个地方有万分之零点几的差错 ， 最终结果也是相当大的差错 ， 所以必须逐个测试 。 封装测试基本属于劳动密集型 ， 在这个领域 ， 咱们还是有底气的 ， 有一些工艺还处于世界领先地位 。 第四 ， 设备 。 生产芯片的设备大家都知道 ， EUV光刻机仅荷兰ASML一家能够生产 。 晶圆的生产设备 ， 在日本主要是三菱、索尼等企业 。
【半导体|国产半导体即将弯道超车？ASML总裁：给你们图纸，你们都做不出光刻机】
第五辅助材料 ， 包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等等 ， 这些材料目前国内仍是瓶颈 。 就算碳基材料得到了突破 ， 量产的话需要产线吧？建立产线的话、设备、工艺、辅助材料、软件一个都不能少 。 芯片制造很难 ， 但又很重要 ， 这块必须突破 ， 但是弯道超车我觉得有些言之过早 。 芯片是一个全球充分竞争的行业 ， 进入的门槛高 ， 周期长 ， 资金密集、技术密集、人才密集 。 投资动辄数百亿美元 ， 研发人员成千上万 ， 不能操之过急 ， 潜心研发 ， 培养人才 ， 当成一个长期的攻坚任务来一步一步做 ， 先满足自给 ， 再去思考超车的事 。
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