芯片|高通首款集成式5G芯片曝光！采用X1超大核：性能直接挤爆牙膏
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【9月25日讯】导语：对于ARM最新发布的芯片架构也是引起了广大网友们高度关注 ， 因为ARM公司不仅仅推出了常规升级版本—A78 CPU核心架构和G78 GPU架构 ， 同时还首次推出了Cortex-X1 超大核心CPU架构 ， 相对比A78 CPU核心架构 ， 整体性能提升更是高达23% ， 对比上一代Cortex-A77 ， 单核心性能更是直接提升30%以上；可见这次ARM公司全新推出的Cortex-X1 超大核心的性能也更是直接挤爆了牙膏 ， 据悉这次ARM所发布的最新CPU芯片架构 ， 将会有高通骁龙875处理器首发 ， 采用三星5nm制程工艺 ， 那么这款骁龙875处理器表现到底如何呢？
【芯片|高通首款集成式5G芯片曝光！采用X1超大核：性能直接挤爆牙膏】根据业内人士透露 ， 高通新一代旗舰处理器—骁龙875 ， 将会采用ARM公司所推荐的“1+3+4”八核心设计 ， 也就是采用一颗Cortex-X1超大核+三颗A78大核心+四颗小核心的八核心设计 ， 基于三星5nm制程工艺 ， 同时高通骁龙875处理器还将会继承新一代高通X60 5G基带芯片 ， 成为高通旗下首款集成式5G芯片；
或许也是因为全球首款5nm芯片—苹果A14整体性能提升幅度有限 ， 导致很多网友们也并不看好即将发布的华为麒麟9000、高通骁龙875等处理器 ， 但实际上广大网友们所担忧的现象 ， 并不会在华为麒麟9000、高通骁龙875处理器上出现 ， 因为高通骁龙875、华为麒麟9000芯片都是集成式5G基带芯片 ， 所以在功耗、发热等方面控制也将会更加出色 。 相对于苹果A14+外挂高通5G基带芯片方案而言 ， 确实也是目前苹果A系列芯片所无法达到 ， 苹果为了进一步控制芯片发热、功耗 ， 也只能够对苹果A14芯片的性能进行阉割 ， 以达到控制发热、功耗的目的 。 对此很多网友们也是直接调侃苹果为新一代“牙膏厂”；
相反这次华为麒麟9000、高通骁龙875处理器的性能也将会直接挤爆牙膏 ， 性能相比上代提升巨大 ， 针对苹果这种“挤牙膏”的做法以及高通、华为直接\"挤爆牙膏\"的做法 ， 各位小伙伴们 ， 不知道你们更加看好哪一款芯片未来发展前景呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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