台积电|台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
【TechWeb】9月25日消息 ， 据国外媒体报道 ， 今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电 ， 正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺 ， 3nm工艺是计划在明年风险试产 ， 2022年下半年大规模投产 。
3nm工艺投产之后 ， 台积电下一步将投产的就将是2nm工艺 ， 在2019年的年报中 ， 台积电首次披露他们在研发2nm工艺 。
在本周早些时候的报道中 ， 外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展 ， 研发进入了高级阶段 ， 先于他们的计划 。
在量产时间方面 ， 外媒在报道中指出 ， 台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观 。外媒根据目前的研发进展推测 ， 台积电的2nm工艺将在2023年风险试产 ， 2024年大规模投产 。
台积电的2nm工艺若如外媒报道的那样在2023年风险试产、随后一年大规模投产 ， 也就意味着他们仍将保持两年投产一代新工艺的节奏 。台积电的7nm工艺是在2018年的4月份大规模投产的 ， 5nm工艺在今年一季度投产 ， 中间相隔约两年；5nm之后的3nm工艺 ， 计划在2021年风险试产、2022年下半年大规模投产 ， 虽然距5nm工艺大规模投产的时间间隔超过两年 ， 但量产时间大概率会提前 ， 届时间隔预计也在两年左右 。
对于台积电的2nm工艺 ， 外媒此前曾报道称将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA） ， 不会继续采用鳍式场效应晶体管技术 。
【台积电|台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产】2nm工艺在2023年开始风险试产 ， 也就意味着台积电需要开始谋划利用2nm工艺生产芯片的工厂 。对于工厂 ， 外媒在上周的报道中曾提到 ， 台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛 ， 透露他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂 ， 建设工厂所需的土地已经获得 。台积电董事长刘德音目前也透露 ， 他们可能会扩展位于台中的晶圆十五厂 ， 以增加2nm工艺的产能 。
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