saas|芯片工艺越先进，为何越用大硅片做材料，5nm用12寸晶圆
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而这家公司主要生产芯片使用的硅晶圆 ， 拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线 。
这则消息让网友们兴奋不已 ， 因为国内能够生产12英寸的厂太少了 ， 主要靠进品 ， 而偏偏现在的先进制程的芯片 ， 尤其是14nm或以下的芯片 ， 使用的都是12寸的晶圆 。
所以这则收购案 ， 被大家是中国芯在补材料方面的短板 ， 毕竟中国芯要发展 ， 材料要先行 ， 不可能老是依赖进口 ， 12寸的硅晶圆是重点材料中的重点 。
那么问题来了 ， 为何工艺越先进 ， 使用的硅晶圆越要大的呢？比如为何5nm的要用12英寸的 ， 而28nm的反而用8英寸的硅片呢？
其实这和节约材料有关 ， 我们知道芯片都硅晶圆制造出来的 ， 比如一块12寸的硅晶圆片 ， 可以生产约400颗麒麟990 5G这样的芯片 。
而整块硅晶圆片制造好芯片之后 ， 才会一切一块的切割成小方块 ， 再进行封装测试成成品芯片 ， 而圆形的硅片 ， 切出一块一块的小方块后 ， 弧形的边角料就是浪费的了 。
而硅晶圆片越大 ， 切割的块数越多 ， 越是节省材料 ， 而硅晶圆片越少 ， 切割的芯片越少 ， 浪费的材料也就越多 。
而芯片制造工艺越先进时 ， 每一块硅晶圆的成本、以及制造成本都非常高 ， 浪费越多 ， 成本自然也就越高 。
【saas|芯片工艺越先进，为何越用大硅片做材料，5nm用12寸晶圆】所以越先进 ， 需要用到的硅晶圆片就越大 ， 目前正在研发16寸甚至更大的硅晶圆片 ， 就是为了节省材料 ， 降低成本 。
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