MySQL|台积电始料未及，芯片巨头率先出击，“弯道超车”或将实现？ docker|ETC|rpm

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随着半导体芯片在科技行业的重要性当中逐渐凸显，国产企业都开始在不断的发力，虽然芯片设计方面目前来说还算不错，但是没有芯片制造功底还是却存在着明显的不足。也正是因为这种情况的存在，面对美国的芯片技术断供，华为也毫无办法，国产企业没有任何措施能够补救现在的局面。

台积电遥遥领先，但却丢了华为纵观目前的芯片市场，台积电和三星堪称是当之无愧的芯片巨头，这两家企业占据了大部分的芯片市场份额。高通、苹果以及联发科等企业作为目前移动芯片市场的主力军，基本上都是找这两家企业代工。但是由于三星技术水平一般，所以三星和台积电之间的实力差距相对较大。

三星率先出击，两大巨头针锋相对目前市场上主流的芯片工艺是太极采用台积电技术的EUV工艺制造的5nm芯片，而主要的客户则是苹果和华为。但随着华为订单的缺失，导致台积电的订单营收也随之减少，所以三星认为自己也迎来了一次反超的机会，并且近日三星也是正式官宣，准备在新技术方面率先出击。

【MySQL|台积电始料未及，芯片巨头率先出击，“弯道超车”或将实现？】根据三星表示，三星计划在芯片行业当中首批使用基于GAA工艺的3nm芯片产品，并且打算通过英伟达和IBM的芯片订单来促进该技术的发展与量产工作。纵观目前的晶圆体代工行业，已经开始基于GAA工艺的3nm芯片制造，目前也就仅仅只有台积电和三星两大巨头展开，也就是说，未来谁先开始大批量产，谁就会掌握未来的发展机遇，二者可谓是针锋相对了。但是从目前的情况来看，显然三的计划显然要比台积电提前一些，这一点想必也让台积电始料未及。

之前三星就曾宣布过，要在未来十年的时间里，大力投资半导体行业，从而反超台积电的地位实现领先。现在看来，三星显然有这个实力同时也有这个运气，而台积电也迎来了最具威胁的对手。
美国领先地位不再，三星“弯道超车”计划或将实现与此同时，韩国另外一家半导体公司SK海力士也有所动向，根据SK海力士表示，海力士的闪存芯片将会采用EUV技术生产制造，也就是说全球两大芯片巨头都开始利用新技术来扩充自己的影响力和市场规模。一旦三星的GAA和SK海力士的EUV技术落地量产，那么也就预示着韩国在半导体行业当中的地位显著提升。而不可否认的是，随着三星、台积电等企业的实力发展，半导体行业的重心正在逐渐偏移到亚洲。

这种现象的出现绝对是令美国始料未及的，虽然台积电和三星的背后都和美国有所关系，但毕竟这两家企业归根结底都不是美国企业，所以最终的掌控权都不在自己的手中。而随着英特尔辉煌的落幕，美国也不得不接受一个现实，那就是属于美国的半导体时代终将落幕，领先地位不再。当初依靠打压日本半导体所实现的成功，如今优势正在一步一步消失。

总体来说，三星对台积电所实施的“弯道超车”计划目前来看极有可能实现。因为三星率先出击，在3nm上使用GAA技术，而台积电从目前的消息上来看，暂时还是按兵不动， 3nm工艺上继续使用的是FinFET技术。所以说三星的“弯道超车”计划在3nm时代或许还真的有机会实现。同时，随着新技术的量产，芯片行业的变天也将会成为事实。
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