行业互联网美芯片巨头获准供货华为!生路还是套路?( 二 )
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突破芯片制造堵点
9月16日 , 就在美国商务部全面卡华为“脖子”的第二天 , 中科院院长白春礼宣布 , 将把对中国制造“卡脖子”的关键技术作为各科研单位攻关重点 , 并开始入局光刻机领域 。
次日 , 华为CEO任正非一行到访中国科学院 , 就基础研究和关键技术发展进行探讨交流 。 白春礼表示 , 作为国家战略科技力量 , 中科院将与华为继续紧密合作 , 充分集聚优质资源 , 探索科技前沿 。
此外 , 任正非北京行还访问了北大和清华 。 今年7月下旬 , 他还曾带队到访复旦、上海交大、南京大学和东南大学等多家高校 , 就校企合作、产学融合等话题与专家座谈 。
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项立刚表示 , 从任正非的行程可以看出 , 华为正在整合资源发力 , 而国家力量的参与也将为华为的科技攻关提供强大支撑 。 眼下 , 美国的“芯片封锁”最大堵点在于芯片制造 , 包括芯片制造的材料 , 以及构造复杂、技术含量高的光刻机设备 。 这些靠一家企业突破显然不切实际 , 它需要国内半导体行业通力合作 , 探索出生产制造的方法 , 避免今后在更长时间段内被“卡脖子” 。
(看看新闻Knews编辑 杨臻 黄涛)
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