行业互联网|年产GPP芯片600万片，重庆赛美康GPP芯片项目开工
集微网消息 ， 9月22日 ， 重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在重庆梁平工业园区正式开工 ， 标志着GPP芯片生产项目建设正式起航 。
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项目建设方济南兰星电子有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业 ， 是梁平区平伟实业股份有限公司的上游配套企业 。
今年7月22日 ， 济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目签约仪式举行 ， 标志着该项目正式落户重庆梁平 。
该公司计划整体搬迁至梁平 ， 新注册重庆赛美康半导体科技有限公司 ， 实施GPP芯片生产项目 。
【行业互联网|年产GPP芯片600万片，重庆赛美康GPP芯片项目开工】项目总投资10亿元 ， 将购置自动化智能生产设备生产线5条 ， 建设GPP芯片生产线 ， 主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列 ， 将广泛应用于航空航天、家电等领域 。项目建成后 ， 可年产GPP芯片600万片 。（校对/若冰）
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