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台积电|台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距

台积电|台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距

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台积电是目前芯片产业技术最先进的制造商 ， 目前的7nm工艺芯片都是由台积电代工生产 ， 继7nm之后 ， 5nm工艺也于2020年第一季度投产 ， 苹果的A14处理器将首发5nm 。 而在5nm工艺后 ， 台积电下一步的工艺研发重点就将会落在更先进的3nm和2nm工艺 。

在7月16日的二季度财报分析师电话会议上 ， 台积电CEO魏哲家透露 ， 他们3nm工艺的研发正在按计划推进 ， 仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET） ， 计划在明年风险试产 ， 2022年下半年大规模投产 。
外媒援引产业链消息人士的透露报道称 ， 台积电2nm工艺的研发进展超出预期 ， 快于他们的计划 。 并且台积电2nm工艺将不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术 ， 而会采用环绕栅极晶体管技术（GAA） 。

【台积电|台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距】台积电制程每前进一个世代 ， 产品速度效能增加30%至40% ， 功耗可以降低20%至30% 。 而他的对手三星预计年底才投入5纳米制程 ， 落后最少一年 ， 而随着台积电在3nm甚至是2nm技术的成熟 ， 将进一步扩大与三星的差距 。


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