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|荣耀X10 拆解：三段式设计严谨，麒麟820助力



|荣耀X10 拆解：三段式设计严谨，麒麟820助力
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集微网消息（文/Jimmy） ， 荣耀于今年5月20日在线上正式发布新品荣耀X10 ， 6GB +64GB 售价1899元 ， 6GB +128GB 售价2199元 ， 8GB +128GB 售价2399元 。
我们已对荣耀X10整机进行了评测 ， 此次价值观将一探其内部的究竟 。
配置信息
SoC：海思麒麟820处理器 ， 7nm工艺
屏幕：6.63英寸丨IPS全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.9%
存储：6GB RAM+ 64GB ROM
前置：前置1600万像素摄像头
后置：后置4000万像素主摄像头+800万像素广角+景深摄像头+200万像素微距摄像头
电池：4200mAh锂离子聚合物电池
特色： 9个5G频段丨侧边指纹识别丨升降摄像头
拆解步骤
位于底部的卡托上套有硅胶圈 ， 起一定防水防尘作用 。 后盖与内支撑通过胶固定 ， 需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处 ， 缓慢打开后盖 。 后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护 。
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主板盖与扬声器通过螺丝固定 ， 取下后发现闪光灯板固定在主板盖内 ， 与主板通过弹片连接 。
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主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护 。 后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定 。 取下主板后 ， 可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂 。
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主板与副板的开孔处 ， 比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。
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电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上 ， 并贴有提拉把手便于取下电池 。
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按键软板带有金属板进行保护 。 侧面天线板与同轴线直接焊接在一起 。
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前置摄像头的升降功能通过步进电机实现 ， 上面盖有金属板进行保护 。 在固定件处 ， 同样可以看到用于防水的硅胶圈 。
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屏幕与内支撑通过胶固定 。 依然通过加热台加热屏幕 ， 将屏幕与内支撑分离 。 在屏幕周围我们可以看到防滚落架 。
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模组信息
屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏 ， 厂商为INNOLUX ， 型号为PM6635JB1-1 。
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后置200万像素微距摄像头 ， 型号为思比科微电子 Sp2509, 光圈为f/2.4
后置4000万像素主摄像头 ， 型号为Sony IMX600,光圈为f/1.8
后置800万像素广角+景深摄像头 ， 光圈为f/2.4
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前置1600万像素摄像头 ， 光圈为f/2.2 。
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主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
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1：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
2：Samsung- KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片
3：Hisilicon- Hi1102A- Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
4：SK Hynix- H9HCNNNECMML -6GB内存芯片
5：Hisilicon- Hi6290L-海思麒麟820处理器芯片
6：STMicroelectronics- LSM6DS3 -6轴加速度传感器+陀螺仪
7：Hisilicon- Hi6D51-射频功放芯片
8：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片
9：Hisilicon- Hi6526-电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
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1：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片
3：Hisilicon-Hi6555-电源管理芯片
4：AKM-AK09970-霍尔传感器芯片
5：Murata-多路调制器芯片
6：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片
7：Hisilicon- Hi6D22-射频功放芯片
【|荣耀X10 拆解：三段式设计严谨，麒麟820助力】 总结
荣耀 X10采用三段式设计 ， 整体设计严谨 。 前置摄像头通过步进电机实现升降功能 。 整机采用防水设计 ， 各个开孔处 ， 包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热 。 海思麒麟820 5G处理器的出现使得荣耀5G手机在市场竞争中更具有竞争力 。
特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援
（校对/零叁）


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