5G需求驱动,纯晶圆代工市场产值今年将实现19%增长
集微网消息(文/小山) , ICInsights今日发布最新报告指出 , 受惠于5G智能手机应用处理器(AP)及其他电信设备不断增长的需求 , 今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19% , 将创自2014年(18%)以来新高 。
纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商 。

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ICInsights预计 , 2020年5G智能手机出货量将达到2亿部 , 远超2019年的2000万部出货量 。 而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高 。
到2020年 , 预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4% , 略低于2014年的89.3% 。
不过 , 2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8% , 比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点 , 也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率 。
【5G需求驱动,纯晶圆代工市场产值今年将实现19%增长】(校对/零叁)
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