芯片|喜从天降！8nm芯片技术被攻克，国产芯片或将迎来转机
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华为在9月15日“断芯”后并没有太大的动作 ， 除了之前发布的“鲲鹏云手机”和“鸿蒙2.0系统”之外 ， 其他都是静观其变 。 但华为的上游制造企业却是坐不住了 ， 一方面没有订单填补之前华为的空缺 ， 另一方面美国科技公司市值暴跌 ， 欧洲半导体企业却频抛橄榄枝 。
面对这样的情况华为的生态链伙伴也是表示华为暂时没有B计划 ， 只能是自力更生走自己研发芯片的道路 。 前不久国内半导体企业中芯国际正式宣布：公司第一代FinFET 14Nnm芯片已与2019年四季度量产 ， 第二代FinFET N+1系列也进入客户导入阶段 ， 预计2020年底小批量生产 。
这是官方的表述 ， 那么从表述中我们看到中芯国际只是在14nm工艺芯片有突破 ， 完全没看到8nm的影子啊 ， 小编是不是又在吹牛了 。
在中芯国际17年面对内忧外患之际梁孟松的加入无疑是加速了14nm工艺芯片的研制 ， 用了短短298天实现了14nm工艺的突破 ， 并且将良品率上升到95% 。 而根据之前台积电和三星的工作经验 ， 想要突破14nm工艺 ， 这次更是开创了不用ASML的极紫外光刻机EUV ， 在经过两年的摸索提出了自己的造“芯”方案：N+1、N+2技术 ， 像是N+1的测试水平就已经达到了10-12nm工艺水准 ， N+2的目标更是肩比7nm工艺 。
N+1 的工艺水准在与台积电的制程计算方式相比大约等效8nm制程 ， 从这个地方大家应该看到了8nm芯片技术被攻克 ， 这里面对的虽然大多数是一些中低端芯片 ， 但谁也没想到 ， 8nm芯片来得如此之快 。 像是之后的N+2工艺更是向着7nm制程突破 ， 这次的强势追赶并没有被光刻机牵制 。 无独有偶荷兰ASML前几高层表示将加快在中国的布局 。
【芯片|喜从天降！8nm芯片技术被攻克，国产芯片或将迎来转机】一方面我国在芯片的独立研发上绕开光刻机实现突破 ， 另一方面ASML公司表示将投放高端光刻机到内地市场 。 这样国产芯片或将迎来转机 ， 不知道大家怎么看呢？
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