科博会|第二十三届科博会落幕 “高精尖”产业项目集中签约( 二 )
据不完全统计 ， 本届科博会期间共有技术交易、产业合作签约、交易项目42个 ， 总金额178.48亿元人民币 。其中 ， 以集成电路、第三代半导体、物联网、生物医药、清洁能源、新材料等为代表的“高精尖”产业项目35个 ， 占总签约项目比例约83.3% ， 签约金额175.1865亿元 ， 占总签约金额比例约为98.2% 。
组委会指出 ， 本届科博会强化了线上线下融合办展的理念 ， 云上展系统支持文字、图片、视频等展示方式 ， 展商及其展品展示首次实现了结构化数据呈现 ， 为线上线下融合及展会的永不落幕打下基础 。(完)
【编辑:孙静波】
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