国内首创，晶圆制造和封装测试两大项目同步上马！金山区集成电路产业园揭开面纱
摘要：晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马 ， 在国内集成电路产业领域尚属首例 ， 体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念 。
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9月17日 ， 金山区分别与中关村融信金融信息化产业联盟、智路资本、广大汇通等一口气签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议等5个相关协议 ， 总签约额达45亿元 。 这标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱 ， 首期引入的华通芯电、智路封测2个项目正式启动 ， 为该区加快构建集成电路产业生态链打下关键基础 。
据悉 ， 此番 ， 晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马 ， 在国内集成电路产业领域尚属首例 ， 体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念 。
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近年来 ， 金山区把集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业 ， 进一步优化营商环境 ， 聚焦新一代信息技术产业集群 ， 以差异化定位、特色化发展为招商路线 ， 深耕光电子、微电子和电子信息材料领域 ， 一大批电子信息领域优质项目先后落户金山 ， 有力带动了全区集成电路产业的蓬勃发展 。
今年以来 ， 金山区通过全面加强与中关村融信金融信息化产业联盟的战略合作 ， 主攻上下游产业链项目 ， 持续加大产业链条招商力度 ， 深入推进“建链、补链、强链”三大工程 ， 不断“走出去、请进来” ， 力求建立起涵盖设计、制造、封测、设备、材料和应用等各环节的产业链条 。 此次签约的华通芯电、智路封测项目具有代表性 。
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智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC） ， 在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三 。 项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地 ， 完成海外并购返投 ， 在金山新建特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心 。
华通芯电项目总投资29亿元 ， 投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目 ， 预计2024年全部达产 ， 将填补本市在第三代化合物半导体制造领域的空白 。
值得注意的是 ， 在合作过程中 ， 金山区与中关村融信产业联盟共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金 ， 形成了集成电路产业“项目－基金－政策”的发展格局 ， 通过“基地+基金+基建”的创新模式吸引更多优质的集成电路企业落户 ， 打造“有芯有面”的集成电路产业 。 如本次签约的重点项目——智路先进封测项目 ， 延续了“基金+基地”同步推进的模式 ， 通过组建基金 ， 参与海外并购了新加坡联合科技控股有限公司 ， 并以新加坡联合科技控股有限公司作为投资主体进行返投 。 华通芯电则是金山区与产业联盟旗下的广大汇通研究院紧密对接 ， 组建汇通科技创业投资基金 ， 导入以华通芯电项目 ， 后期以核心项目+产业链企业落地的方式打造半导体产业生态链 。
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【国内首创，晶圆制造和封装测试两大项目同步上马！金山区集成电路产业园揭开面纱】在项目推进过程中 ， 金山“店小二”的优质服务赢得了投资方和合作方好评 。 自双方建立合作关系以来 ， 金山区就通过“工作专班”“全程代办”“双周例会”等工作机制 ， 各职能部门与项目方一道紧锣密鼓的开展前期准备工作 。 以华通芯电项目为例 ， 在一天内完成项目方筹建人员的办公场所安排 ， 在一周内完成项目公司从查名到营业执照办理 ， 在一个月内完成项目可行性研究报告的编制和评审……高效优质的服务和务实的作风 ， 增强了产业联盟与金山合作和投资金山的信心 。
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