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首先 ， 相信很多人都听过“摩尔定律” ， 这个睿智的老人曾预言：同样面积的芯片 ， 每12个月可以装上两倍多的晶体管 ， 制造成本会降低50% 。 这个法则烂大街了 ， 笔者无意再去查相关资料 ， 只把数字和用词再核对一下 ， 但是即使这样粗略的处理 ， 我们还是能感觉到它的魔力 ， 以及芯片业的巨大进步 。 芯片真可谓是“外星产物” 。
具体到现实生活中 ， 就是：几乎每个人都有一台“可以装进口袋”的电脑 ， 现代智能手机已经可以轻松实现多任务 ， 甚至一些高精度操作 ， 大型网络游戏也能频繁出现 。 实际上 ， 正是芯片技术的进步 ， 让我们将越来越多的生活塞进这块4~5英寸的薄手机里 ， 加上WIFI、存储器、云端技术的发展 ， 我们再也不用担心“记忆体”不够 ， 更不用担心“汗牛充栋”式的暗示 。
如今 ， 好消息传来 ， 华为不再孤军奋战 ， 而是与中国半导体产业同舟共济 。 为达到这个目标 ， 国家将投入大量资金来支持第三代半导体产业的发展 。 三代半导体主要有碳化硅、氮化箔、氮化铝等材料 ， 与第一代和第二代半导体相比 ， 它们的化合性能更好 ， 并且具有耐高温和高压的优点 。
第三代半导体产业战略意义非凡 ， 但国内该产业仍处起步阶段 ， 我国大力支持第三代半导体产业的发展 ， 并将其写进正在制定中的十四五规划中 ， 其中明确表示 ， 要在2021-2025年间 ， 举国上下在教育、科研、开发、融资、应用等各方面 ， 大力支持第三代半导体产业的发展 ， 实现产业独立 ， 不再受制于别人 。 与此同时 ， 到2025年之前 ， 政府将投入1.4万亿美元 ， 相当于9.8万亿人民币 ， 支持我国第三代半导体产业的发展 。
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