华为包机赶在9月14日前抢运芯片
半导体业者表示 ， 9月14日是所有半导体厂出货予华为的最后截止日 ， 已进入倒数最后几天 ， 与华为有生意往来的台湾半导体厂仍在加紧赶工 ， 要在14日中午前完成出货手续 。 据了解 ， 这次单趟包机约要价200万 ， 不含关税与两地机场地面等费用 ， 但对华为来说 ， 只要能顺利抢到即将断货的芯片 ， 才是最重要的事 。
【华为包机赶在9月14日前抢运芯片】美国商务部在今年5月15日发布华为禁令 ， 8月中旬又再将禁令范围扩大 ， 现在只要是有采用到美国技术的芯片 ， 在9月14日后都不能再出货给华为 ， 而除了台积电受到影响 ， 包括联发科、立积等IC设计厂也都受到限制 ， 所以华为此次大动作包机载货 ， 才会受到半导体业界关注 。
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