艾贝特王海明：激光焊接工艺在TWS产业中的广泛应用
【艾贝特王海明：激光焊接工艺在TWS产业中的广泛应用】全球TWS耳机市场快速发展 ， TWS产业稳步增长 ， 中国的TWS2.0时代全新开启 。 那么焊接工艺在本产业中有哪些应用呢？深圳市艾贝特的王海明在高峰论坛中作出了如下解答：在整个电子制造业当中 ， 焊接都是绕不开的环节 ， 是连接功能中至关重要的一部分 。 现主要应用在八大领域：手机摄像头、柔性线路板、高清高频高素线材料、汽车电子和医疗器械、声学、光通信、半导体、保险丝 。 实际应用比如汽车钥匙、汽车传感器、手机喇叭SPK焊接和TWS耳机的点位焊接 。 在TWS耳机中 ， 焊接工艺主要应用在以下四处：软板和喇叭、喇叭线、pogopin、电池极耳和喇叭主板 。
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图/王总通过王海明的介绍 ， 我们知道焊接工艺分为接触式焊接和非接触式焊接 ， 接触式焊接是最早的方式 ， 包括烙铁焊和热压焊 。 非接触式焊接 ， 也就是现在的激光焊接 ， 主要分为锡球、锡膏和锡丝 。 他认为 ， 相比于传统的手工工艺 ， 如今的激光锡焊工艺最大的优点是用时短 ， 焊接良率高 ， 对于小间距或密间距焊锡特别适用 。 锡球焊接是指把锡球加入料仓中 ， 再把料仓封闭起来 ， 其最大的好处是不需要助焊剂 ， 无污染 ， 能最大限度保证电子器件的寿命 。 锡膏焊接的优势是精准灵活 ， 能够输出实时温度控制曲线 ， 效率高 ， 性能好 。 王海明遗憾表示 ， 目前还没有一套完整的自动化模式能够适用于TWS耳机的焊接中 ， 大部分都还是人机结合 ， 即双平台交替 。 具体来说就是离线式自动锡膏焊接 ， 人工装夹好产品 ， 放入固定平台后 ， 平台移入-点锡膏-激光焊接 ， 完成后退出至上料位 ， 以保证焊接效率最大化 。 从TWS行业相关调查来看 ， 大家对蓝牙耳机的认可度在逐年提高 ， 从出货量到产值都是相当可观的 ， 2015年全球耳机出货量2.5亿个 ， 预计2023年将达到4.6亿个 。 随之而来的是整个耳机行业的升级 ， 主要表现为无线耳机占主导 ， 蓝牙耳机占比提升 ， 智能化程度提高 。 随着耳机集成功能越来越多 ， 焊接势必会成为连接功能位的最大瓶颈 。 面对如何研制高集成度焊接设备 ， 如何开发焊接一体自动化生产线 ， 如何拉通配套模组产业模式等一系列问题王海明明确表态 ， 我们会持续加大财力、人力和物力的投入 ， 加速推进研发力度 ， 努力提升服务质量 ， 从而为TWS耳机在未来的快速发展贡献一份力量 。
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