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半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读

在过去十年中 ， 晶圆级封装（Waferlevelpackaging：WLP）引起了人们的极大兴趣和关注 ， 因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能 ， 但由于摩尔定律在7纳米以下变得越来越困难而继续放慢速度 ， 因此后端封装工艺对于满足对低延迟 ， 更高带宽和具有成本效益的半导体器件的需求变得越来越重要 。 本文探讨了WLCSP和扇出封装的当前市场动态 ， 研究了WLCSP和扇出市场所涉及的供应链和主要参与者 ， 并试图提供晶圆级封装的未来增长方案 ， 尤其是扇出封装 。 它还描述了面板级别封装的驱动动力以及关键参与者之间面板级别制造的当前状态 。 本文还将探讨诸如chiplets之类的新趋势 。 与此同时 ， 包括英特尔和台积电（TSMC）在内的IDM如何在未来几年内继续使用扇出工艺作为异构解决方案的推动者 ， 不断突破新的界限 。FO和WLCSP封装
FO（扇出）封装始于几年前 ， 其应用受到限制 ， 但作为成熟 ， 可靠的封装技术 ， 它已经在高端封装领域中发挥了关键作用和应有的地位 。 实际上 ， 随着苹果公司采用InFO-PoP方法推出A10 ， 台积电（TSMC）的InFO外形在2015/2016年使FO技术达到了新的高度 。 FO封装主要用于移动和消费类产品 ， 在汽车雷达中也有一定的应用 。 FO封装预计将在未来几年内随着5G ， AI和自动驾驶飞行的普及而获得广泛采用 ， FO封装带来的收入预计到2025年将达到25亿美元 。 WLCSP封装市场还发现了一个新的“M系列”该产品可提供6侧模具保护 ， 并具有卓越的板级可靠性（BLR）性能 。WLCSP扇入式封装市场动态
WLCSP封装在2019年创造了创纪录的收入 ， 达到20亿美元 ， 预计未来五年的复合年增长率为5％（图1） 。 智能手机OEM厂商继续为许多芯片（例如PMIC ， 音频编解码器模块 ， RF收发器 ， NFC控制器 ， 连接模块和许多其他应用）使用WLCSP封装 。 WLCSP市场由ASE ， Amkor ， JCET ， SPIL等顶级OSAT占据主导 ， 其次是台积电 ， 三星 ， 中国OSAT等代工厂商 ， 以及少数IDM厂商 。 由于物联网需求的增长以及智能手机生态系统中采用更多WLCSP封装的推动 ， 顶级OSAT会继续在2020年投资更多的WLCSP和不断发展的基础设施 。
半导体行业观察|晶圆级封装前景深度解读
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图1.2015-2019年扇出包和WLCSP收入 。 随着新采用WLCSP尺寸规格已在所有智能手机中得到广泛采用 ， 2020-2025年 ， 这个市场的前景仍然保持强劲 。 到2025年 ， WLCSP市场预计将增长到30亿美元的规模 。 封装供应商将继续享受各种设备对8英寸和12英寸WLCSP的强劲需求 。 WLCSP已成为移动/消费应用的主流“主力”封装技术 ， 与基于基板的封装相比 ， 它提供了成本最低的解决方案 。 与引线键合配置相比 ， 在未来五年中 ， RF组件也可能过渡到WLCSP类型的平台 ， 因为通过基板优化 ， 它可以总体上降低模块成本 。扇出封装市场动态
FOWLP封装在2019年产生了13亿美元的收入 ， 因为半导体行业在2019年的2H复苏 ， 这就带来了非常强劲的OSAT需求（图1） 。 与2018年相比 ， 2019年的FO（Fan-out）封装收入略有下降 ， 但是 ， TSMC继续通过InFO封装和InFO-AiP封装来支持Apple应用处理器 ， 并在2020年2月上市 ， 以支持5G苹果手机 。 2020-2025年的扇出式配套前景仍然健康（图2） 。 在未来五年中 ， 扇出封装的复合年增长率预计将达到11％ ， 这主要是由台积电将InFO提供给iOS生态系统所推动的 ， 以及未来几年除苹果之外 ， 其他顶级手机OEM厂商将更多采用HDFO（High-DensityFanOut：高密度扇出）设计 。 扇出封装市场预计到2025年将增长到25亿美元 。 扇出封装配置继续与更传统的基于fcCSP的设计竞争 ， 因为后者提供了更可靠 ， 成本更低的解决方案 。 扇出仍然是一项利基技术 ， 只有诸如台积电 ， 三星 ， ASE ， JCET和PTI等主要参与者（图3） 。 ） 。 5GmmWave的采用可能有助于增加扇出封装的数量 ， 特别是对于OSAT细分市场（RF细分市场） 。 核心FO增长缓慢 ， 并有望保持稳定 ， 因为扇入式WLCSP和更可靠的fcCSP配置可以满足许多设备要求 。 随着越来越多的手机OEM厂商希望为应用处理器采用HDFO平台 ， 扇出资本支出预计将增长 ， 台积电资本支出预计还将激增


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