|终极散热解决方案：芯片内水冷实现1700W/cm2散热能力
无论是风冷还是水冷散热 ， 芯片内产生的热量都需要经过芯片-IHS顶盖-散热器底座这一环节 ， 效率大打折扣 。
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芯片内水冷是未来芯片散热方案的一个理想途径 ， 不过让冷却液通道直接穿过芯片并不简单 ， 实现过程中存在很多障碍 。 传统的方法是在芯片中添加具有微通道的层 ， 通过水泵使冷却剂流过这些通道并吸收热量 ， 这种方式比传统水冷更接近热源 。
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瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员最近提出了一种新的技术 ， 利用氮化镓（GaN）切入下方的硅中 ， 在蚀刻过程中通道被加宽 ， GaN层中的原始间隙被铜填充 。 在这些通道下设计有冷却剂管线 ， 铜有助于将热量传导至冷却剂 。
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【|终极散热解决方案：芯片内水冷实现1700W/cm2散热能力】
研究人员在尝试多种设计方案后实现了1700瓦/平方厘米的散热能力 ， 并将处理器的温度保持在60摄氏度以内 。
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目前研究人员只是利用简单芯片进行测试 ， 散热效果很好 。 但要将这项技术实际运用在CPU或GPU当中还需要将冷却和芯片设计结合在一起 ， 使之重点照顾热量集中的区域 ， 同时不会产生相互干扰 。
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