芯片|中国芯片再传捷报，中科院强势出手，新技术的诞生将打破欧美封锁
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在华为事件的持续发酵下 ， 国人对芯片的重视程度不断提高 ， 毕竟芯片作为高精尖产品 ， 当前已普遍运用在金融、军事、航天、通信等重要领域 。 但由于我国在芯片领域的起步较晚 ， 再加上我国早期所奉行的“造不如买”的政策 ， 导致我国芯片产业的发展远远落后于国际发展水平 。
据了解 ， 我国作为全球最大的芯片消耗国 ， 但自给自足率却不足30% ， 而在芯片严重依赖于进口的过程中 ， 我国企业不仅没有议价权 ， 同时还会面临着卡脖子的情况 。 如今 ， 华为事件的发生 ， 也给我国各行各业敲响警钟 ， 芯片实现独立自主迫在眉睫 。
【芯片|中国芯片再传捷报，中科院强势出手，新技术的诞生将打破欧美封锁】在一般情况下 ， 芯片的生产包括三大环节 ， 分别为设计、制造和封装 。 以华为为的例子 ， 虽然华为在芯片设计的表现非常出色 ， 即将发布的麒麟9000也是全球首款5nm移动芯片 ， 但华为在设计芯片时 ， 同样也要使用到美国的技术和工具 ， 比如目前国产化基本为零的EDA软件 。
据悉 ， 华为麒麟990芯片内部晶体管多达103亿个 ， 如此数量庞大的晶圆体则需要设计师在设计时使用EDA软件进行合理布线 。 除了EDA软件外 ， 华为麒麟芯片使用的构架也是英国ARM公司的公版架构 ， 即便当前华为已经获得了ARM公司的V8架构永久授权 ， 但未来却不好说 。
实际上 ， 不止是华为 ， 包括我国自研程度最高的龙芯 ， 也是依托在美国MIPS架构上 ， 而目前包括MIPS和ARM以及X86构架 ， 除开ARM之外基本都是美国公司 。 所以从严格意义来讲 ， 当前在芯片底层结构中 ， 我国还没有自主可控技术 。 好在近期 ， 中国芯片再传捷报 ， 中科院强势出手 ， 新技术的诞生将打破欧美封锁 ， 而这项技术正是针对底层设计技术 。
根据之情人士的透露 ， 中科院正在研发一套没有任何欧美国家技术 ， 完全独立自主的中国芯片架构 。 由于此前LoongISA指令系统就已经基本上实现了自主 ， 芯片架构或许要不了1-2年就能有新的突破 。 一旦中科院芯片架构技术实现突破 ， 那么则说明中国芯片产业在底层有了保障 。
除了芯片架构技术实现突破之外 ， 上海微电子在光刻机研发方面取得了实际性进展；中芯国际绕开荷兰ASML光刻机设计的N+1方案有望实现7nm芯片量产等捷报都说明我国在芯片产业方面的自给自足率大幅提高 。 不过 ， 在取得这些成绩后我们也不能自满 ， 毕竟我们确实还与西方国家有着很大差距 。
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