行业互联网|晶合集成手机面板驱动芯片代工领域实现市占率全球第一
集微网消息 ， 据江淮晨报报道 ， 截至今年7月份 ， 合肥晶合集成电路有限公司产能突破2.5万片/月 ， 实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标 。
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据报道 ， 该公司负责人介绍 ， 预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月 ， 成为全球面板驱动芯片代工市占率第一的公司 。
晶合集成是安徽省内首个超百亿级的集成电路项目 。 同时 ， 晶合集成项目也是安徽省首条12英寸集成电路生产线 ， 让安徽实现了高端集成电路核心制造“零的突破” 。
2019年12月 ， 晶合集成月投片量已达2万片 。 晶合集成的市场本土化已经迈出第一步 。 在晶合集成公布的一季度报表显示 ， 晶合集成Q1产能规模提升10% ， 每月从2万片增至2.2万片 。
据晶合集成官方消息 ，N2厂将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作 。 至2021年四季度 ， N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻 ， 同时步入量产阶段 。
【行业互联网|晶合集成手机面板驱动芯片代工领域实现市占率全球第一】随着N1厂的月产能将于2021年达到4.5万片 ， N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模 ， 届时晶合总产能将跨至8.5万片/月 。 （校对/若冰）
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