载风月|第三代半导体到底有什么不同？如此引爆市场？
据悉 ， 第一代半导体材料是硅(Si) ， 间接带隙 ， 窄带隙；第二代半导体材料是砷化镓(GaAs) ， 直接带隙 ， 窄带隙；第三代半导体材料目前比较成熟的有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等 ， 宽禁带 ， 全组分直接带隙 。
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据CSA产业研究院报告介绍 ， 国内碳化硅产业链企业包括：山东天岳、天科合达、世纪金光、扬杰科技、泰科天润、三安集成等 。 国内氮化镓供应链企业包括：华功半导体 ， 三安光电 ， 华灿光电等 。 国内碳化硅基氮化镓供应链企业包括：英诺赛科、华为海思、士兰微、海威华芯等 。
【载风月|第三代半导体到底有什么不同？如此引爆市场？】
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第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性 ， 可以实现更好电子浓度和运动控制 ， 特别是在苛刻条件下备受青睐 ， 在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用 。
今年年初 ， 小米发布65W氮化镓快充 ， 其风头甚至盖过了小米10手机主角的风头 ， 第三代半导体也由此一度成为网红 。
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