瞭望智库|打压又升级？！
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文 | 崔妍
本文转载自微信公众号“***”（ID: huanqiu-com ） ， 原文首发于2020年9月5日 ， _本文原题为《打压又升级？！》 ， 不代表瞭望智库观点 。
路透社4日援引美国国防部一名官员消息称 ， 特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际（SMIC）列入“贸易黑名单” 。 路透社称 ， 美国正加大打击中企的力度 。
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路透社：特朗普政府考虑将中国芯片制造商中芯国际列入黑名单
报道援引五角大楼一位女发言人消息称 ， 美国国防部正在与其他机构合作 ， 以确定是否对该公司采取行动 。 报道称 ， 此举将迫使美国供应商在向该公司发货之前必须获得许可证 ， 而这份许可证是“难以获得的” 。
据报道 ， 虽然五角大楼官员没有说明采取这一行动的具体原因 ， 但另一位美国官员和两名消息人士则称 ， 美国政府正在评估中芯国际与中国军方的关系 。 报道提到 ， 五角大楼本周早些时候向美国最终用户审查委员会提议将中芯国际列入实体名单 。
路透社介绍称 ， 中芯国际是中国最大的芯片制造商 ， 仅次于该行业的市场领导者台积电 。 报道称 ， 中芯国际也是华为的芯片供货商之一 。
据报道 ， 业内消息人士称 ， 包括LAM Research、KLA Corp和Applied Materials等供应关键芯片制造设备的美国公司可能会因此举受到潜在影响 。
报道称 ， 中芯国际和中国驻华盛顿大使馆尚未回复其置评请求 。
以美国为首的西方国家近来屡次以“国家安全”为由排挤、制裁中国科技企业 。 5月中旬 ， 美国商务部公布新规对华为实行“断供” ， 意图切断华为芯片供应链；6月30日美国联邦通信委员会（FCC）又把华为和中兴列入“国家安全威胁”；8月13日 ， 美国国防部宣布美国禁止政府合同方使用华为等5家中企产品“新规”生效 。
针对美将中国华为和中兴通讯列为“美国国家安全威胁” ， 中国外交部发言人赵立坚在7月1日外交部例行采访人员会上表示 ， 美方惯于在拿不出任何证据的情况下 ， 以莫须有的罪名 ， 滥用国家力量 ， 打压特定国家和特定企业 。 美方这种经济霸凌行径是公然对美方自己一贯标榜的市场经济原则的否定 。 我们再次敦促美方停止泛化国家安全概念 ， 停止对中国的蓄意抹黑 ， 停止对中国企业的无理打压 ， 为中国企业在美国正常经营提供公平公正非歧视的环境 。
针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事 ， 赵立坚8月18日表示 ， 中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业 。 一段时间以来 ， 美方在拿不出任何真凭实据的情况下 ， 泛化国家安全概念 ， 滥用国家力量 ， 对华为等中国企业采取各种限制措施 ， 这是赤裸裸的霸权行径 。 必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布 ， 违反国际贸易规则 ， 破坏全球产业链 ， 供应链、价值链 ， 这也必将损害美国国家利益和自身形象 。
赵立坚强调 ， 美方对华为等中国企业的打压越歇斯底里就越证明这些企业的成功 ， 也越证明美方的虚伪和霸道 。 历史上许多其他国家的成功企业也都有过类似的遭遇 。 美方这种不光彩的做法已经并将继续遭到其他国家的广泛反对和抵制 。
延伸阅读：
芯片断供倒计时 ， 华为准备好了吗？距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间 ， 中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存 ， 为“断供”做准备 。
由于美国的所谓“制裁” ， 华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造 ， 预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代 。
作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商 ， 华为公司在美国的重重打压下将何去何从 ， 成为国内外关注的重点 。
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在3日开幕的德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上 ， 华为公司是现场为数不多的大型展位之一 。
文 | 赵觉珵
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中国芯片究竟被卡在哪几道关
9月3日 ， 在德国举行的柏林国际电子消费品展（IFA）上 ， 华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟9000芯片 ， 据称华为Mate 40系列将首先搭载这款芯片 ， 华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息 ， 而是着重于介绍华为在欧洲布局等 。
中国是全球最大的芯片进口国 ， 2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元 。 根据有关部门发布的数据 ， 2019年中国芯片自给率仅为30%左右 ， 反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距 。
芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链 ， 整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节 。 通信行业资深独立分析师黄海峰3日对《环球时报》采访人员表示 ， 具体来看 ， 中国在芯片设计领域成果较多 ， 尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破 ， 但在其他几个环节还存在明显短板 ， 尤其是芯片制造领域 。 通信专家项立刚也表示 ， 制造是目前国内芯片产业链的最大难关 。
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目前 ， 大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片 ， 仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片 。 不过 ， 麒麟芯片主要由华为设计 ， 但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工 。
研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示 ， 台积电是全球最大的芯片代工企业 ， 其在全球市场份额超过50% ， 华为、苹果等均是该公司主要客户 。 排名第二的则是韩国三星 ， 市场份额为18.8% ， 中国大陆的中芯国际排名第五 ， 占市场份额的4.8% 。 尽管中芯国际排名靠前 ， 但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距 。 目前 ， 中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片 ， 华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片 。 相比之下 ， 台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片 ， 华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电 。
芯片制造中涉及大量的工艺技术 ， 其中最广为人知的重要工具就是光刻机 ， 这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片 。 中芯国际创始人、前CEO张汝京日前就曾提到 ， “有的地方我们中国是很强的 ， 比如说封装、测试这一块 。 至于设备上面 ， 光刻机什么 ， 我们是差距很大的 。 ”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产 ， 中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机 ， 但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入 。
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“备胎”计划管用么
根据美国于今年5月公布的相关制裁措施 ， 任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为 ， 必须先取得美国政府的出口许可 ， 禁令于9月15日正式生效 。 “什么是美国技术？”项立刚对采访人员说 ， “这个范围可以非常非常广 ， 我们用的微软Windows系统 ， 甚至Word等 ， 都算是美国技术 ， 所以美国这一禁令等于切断了外界向华为供货芯片的途径” 。 对于美国的禁令 ， 台积电董事长刘德音正式声明 ， “现在要确认还言之过早 ， 但就目前情况看 ， 9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆 。 ”这也意味着 ， 如果不能得到美国政府的许可 ， 华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工 ， 高通等公司也无法向华为供应高端芯片 ， 否则也面临美国制裁的风险 。
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而在被问到是否在9月14日后继续对华为供货时 ， 中芯国际联合首席执行官梁孟松表示“绝对不做违反国际规章的事” 。 分析认为 ， 由于美国基本主导半导体上游的装备行业 ， 中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令 。
不少媒体提到 ， 华为正赶在9月15日之前大量采购芯片 ， 为日后的手机制造加强储备 。 根据华为公布的2019年年报 ， 去年华为智能手机发货量（含荣耀）达到2.4亿台 。 可以预想到的是 ， 无论华为的芯片储备有多少 ， 也会在不久后面对芯片的缺货危机 。
尽管如此 ， 华为的芯片供应依然存在可能性 。 项立刚对《环球时报》采访人员表示 ， 11月大选后 ， 美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能 。 此外 ， 一些芯片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死 。 台湾联发科8月28日向美国政府提出申请 ， 要求9月15日以后继续向华为提供产品 。
对于破解芯片困局 ， 华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性 ， 去年华为也主动公布“备胎”计划 。 华为消费者业务CEO余承东日前表示 ， 过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后 ， 到比较落后 ， 到领先 ， 到被封杀 。
“我们投入巨大研发 ， 但很遗憾在半导体制造领域 ， 华为没有参与 。 我们只做芯片设计 ， 没有芯片制造 ， 我们很多很强大的芯片都没有办法制造了 ， 我们说要解决这些问题 ， 需要技术创新 ， 技术、技术、技术 。 ”
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5年？10年？中国还需要多久能追上
项立刚表示 ， 美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵 ， 这让全社会逐渐形成强大共识 ， 对于芯片这种核心产业 ， 必须要有主动权 ， 不能再受制于人 。 日前 ， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 被认为是国家对芯片产业进一步加大支持力度 。
“但这对华为而言 ， 是远水解不了近渴” ， 项立刚表示 ， 如果禁令依然严格 ， 可能会在未来一年看到华为手机出货量的大量下滑 。
黄海峰也向《环球时报》透露 ， 华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右 ， 也意味着有约1000万台华为手机可以用上这一芯片 ， 或许可以支撑半年左右 。 当备货用完后 ， 华为手机业务 ， 尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战 。
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黄海峰告诉《环球时报》采访人员 ， 芯片产业投资大、风险大、产出不确定 ， 并且涉及产业链上下游大大小小的公司 ， 需要整体发展 。 项立刚分析称 ， 随着中国终端产业的成熟 ， 对于芯片需求量越来越大 ， 芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业 。
除政府的资金和政策支持之外 ， 资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象 。 今年中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金 ， 截至7月5日 ， 中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍 。
黄海峰预计 ， 10年之内 ， 中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破 。 项立刚则更为乐观 ， 他对采访人员表示 ， 如果国内全行业可以合作起来 ， 5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步 。
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