华为|消息称华为手机或遭受重创：5nm麒麟芯备货1000万片或能支撑半年
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9月6日消息 ， 据最新消息称 ， 距离9月15日的美国禁令最后期限只剩下不到10天时间 ， 华为依然在大力增加芯片库存 ， 而他们即将发布的基于5nm工艺的麒麟新处理器（麒麟9000） ， 将在9月14日前全部出货 ， 备货量预计在1000万片左右 。
产业链消息人士透露 ， 麒麟9000备货量在1000万片左右 ， 有约1000万台华为手机（Mate 40系列）可以用上这一芯片 ， 或许可以支撑半年左右 ， 而这些芯片用完之后 ， 华为的高端手机业务很快会遇到巨大挑战 ， 因为麒麟芯不能继续制造 ， 无芯可用 。
针对麒麟芯片无法继续生产一事 ， 华为终端CEO余承东近日表示 ， 麒麟9000芯片只生产到9月15号 ， 还会上市 ， 但是数量有限 。
按照目前的情况 ， 台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为 ， 之后就无法再与华为有业务往来 。 华为具备芯片设计的自研能力 ， 不具备生产能力 ， 所以一直以来都由台积电等厂商代工 。
对于上述消息 ， 台积电董事长刘德音之前已经证实 ， 9月14日后不再出货华为 ， 5月15日后未再承接华为新订单 。
华为麒麟高端芯片成绝版
上个月 ， 余承东曾在公开演讲中披露 ， 华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片 ， 将会拥有更强大的5G能力 ， 更强大的AI处理能力 ， 更强大的CPU和GPU 。
“但很遗憾的是 ， 在美国的第二轮制裁 ， 我们芯片生产 ， 只接受了9月15号之前的订单 ， 到9月15号生产就截止了 。 所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版 ， 最后一代 。 ”余承东无奈的说道 。
由于禁令的影响 ， 华为在麒麟芯片生产上也遇到了困难 ， 而目前的深圳华强北市场上 ， 华为手机从5月份就开始涨价 。 业内人士分析 ， 目前台积电大部分产能应该都是优先保证新旗舰Mate 40的芯片供应 ， 随着麒麟990和麒麟820的数量不断减少 ， 一些搭载麒麟芯片的华为手机就开启了涨价模式 ， 不过官方还没有任何提价行为 。
“因为没有中国芯片制造业能支持 ， 面临着没有芯片可用的问题 。 ”余承东坦言 ， “现在唯一的问题是生产 ， 华为没有办法生产 。 中国企业在全球化过程中只做了设计 ， 这也是教训 。 ”
【华为|消息称华为手机或遭受重创：5nm麒麟芯备货1000万片或能支撑半年】对于外界的打击 ， 余承东表示 ， 目前正在寻找解决的办法 。
华为方面也公开表示 ， 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 。 华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大 ， 但他们希望中国企业能够从根技术做起 ， 打造新生态 ， 大家一起团结 ， 在核心技术上进行突围 。
按照之前的制裁细节 ， 只要半导体生产工艺上 ， 哪怕使用了任何一点美国技术 ， 都不能给华为来生产 。 对此 ， 华为也表现的很无奈 ， 他们也很遗憾 ， 第一是在芯片领域探索 ， 过去华为开拓了十几年 ， 从严重落后到比较落后 ， 到有点落后 ， 到终于赶上来 ， 到领先 ， 到现在又被封杀 。
在华为看来 ， 投资了非常巨大的研发投入 ， 也经历了非常艰难的过程 ， 但很遗憾的是他们在半导体制造方面 ， 在重资产投入型的领域 ， 这种资金密集型的产业 ， 华为没有参与 ， 他们只做到了芯片的设计 ， 但没搞芯片的制造 ， 这是华为非常大的一个损失 。
随着打击力度不断加强 ， 华为方面的态度也越发明确 ， 将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
据上游产业链最新消息称 ， 为了最大程度满足华为5nm订单需求 ， 台积电正在24小时不停歇生产 ， 其要在9月14日前全部交货 ， 因为在那之后他们不得再接华为芯片的订单 。
向供应商主动加价求备货各种芯片
随着9月15日最终禁令的到来 ， 华为为了保证手机业务正常运转 ， 正在主动加价向一些供应商求救 ， 以便能拿到一些芯片的备货 ， 比如驱动IC等 。
产业链消息人士称 ， 华为方面甚至打出了 “有多少（货） ， 收多少（货）”的紧急收货口号 ， 且后续不排除进一步扩大加价空间抢货以备库存的可能 ， 而联咏等供应商也是在积极配合中（国内第二大IC设计业厂商 ， 供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品） 。
对于这样的行为 ， 有行业人士直言 ， 驱动IC成为华为仅次于手机芯片关注的领域 。 但无奈芯片生产至少需要两个月 ， 因此华为不惜主动加价 ， 希望联咏、敦泰等驱动 IC 厂能优先向其供货 。
供应链透露 ， 8 月 17 之前 ， 华为主要考虑的是解决其手机芯片无法在台积电投片的方案 ， 有意增加对其他非标准化手机芯片供应商的备货 。 而当美方推出新禁令后 ， 几乎所有芯片厂都无法在 9 月 15 日后供货华为 ， 因此华为开始扩大其他晶片的备货囤积量 。
与此同时 ， DRAM现货市场的价格从上周开始涨了5%之多 ， 主要是市场笼罩在不安中 ， 即华为为避免遭受新一轮制裁 ， 而重整库存、追加内存备货 。 在这之前 ， 全球第三大内存生产商美光已经确认 ， 9月15日将停止与华为的合作 ， 旗下的内存、闪存等不会对华为手机出货 。
韩国媒体给出的报道称 ， 三星电子和SK海力士都在使用美国制造的电子设备 ， 而他们的电子设备主要出口对象就是华为和其他中国公司 ， 所以其最终可能会跟美光一样 ， 停止与华为的合作 。
目前手机上的不少核心芯片 ， 基本都离不开美国技术 ， 所以这都将给华为手机接下来的发展带来严重的打击 。
最坏情况或退出手机市场
天风国际旗下分析师郭明錤给出新报告称 ， 随着9月15日的临近 ， 华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响 ， 最好情境为华为市占份额降低 ， 最坏情境为华为退出手机市场 ， 而Apple（苹果）、OPPO、vivo与小米长期可望提升市占份额 。
报告中指出 ， 因华为手机的零部件规格要求与单价较高 ， 故在中国手机市场的市占份额移转过程中 ， 即便既有华为供货商可取得其他品牌的订单 ， 营收与盈利仍有下修风险 。 市场份额最终将取得新平衡点 ， 但特定零部件的技术升级趋势也将因华为手机竞争力衰退而明显放缓 。
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