第三代半导体到底有什么不同?如此引爆市场?

【第三代半导体到底有什么不同?如此引爆市场?】据悉 , 第一代半导体材料是硅(Si) , 间接带隙 , 窄带隙;第二代半导体材料是砷化镓(GaAs) , 直接带隙 , 窄带隙;第三代半导体材料目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等 , 宽禁带 , 全组分直接带隙 。
今年年初 , 小米发布65W氮化镓快充 , 其风头甚至盖过了小米10手机主角的风头 , 第三代半导体也由此一度成为网红 。


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