铜箔|超华科技:深耕细作锻造PCB优质企业,持续发力高端产品领域
8月30日晚间 , PCB全产业链供应商超华科技(002288,股吧)(证券代码:002288.SZ)发布了2020年半年度报告 。 公告显示 , 超华科技2020上半年实现营业收入5.32亿元;经营净现金流3125.02万元 。 2020年上半年 , 受宏观形势变化及疫情影响 , 电子行业整体承压 , 但与此同时 , 国家持续加码“新基建”政策大礼包 , 5G、IDC等领域基础建设步伐进一步加快 , 带动上游PCB及电子基础材料企业进入发展快车道 。 报告期内 , 公司持续研发创新 , 积极开拓PCB、铜箔业务市场 , 以缓解疫情及宏观环境变化带来的经营压力 。
乘5G、IDC“新基建”东风 , 高端产品需求加速放量
2020年在疫情的催化下 , 成为“新基建”的元年 。 在国家新基建战略东风、5G与云计算加速发展驱动下 , IDC将进入大投放新周期 , 数字新基建产业将迎来全面发展与提速时期 , 未来发展潜力无穷 。
中金证券研报指出 , 在5G大数据时代下 , 数据量的扩张催生基础设施服务需求 , 支撑IDC行业高景气发展 , 预计我国IDC市场规模在未来5年实现3倍增长 , 有望带动上游电子基材行业的高速发展 。
图片
伴随5G、IDC等新基建高速发展 , 上游高端电子基础材料不断升级迭代 , 相关领域市场需求即将开启一片新蓝海 , 成为其未来需求增长的动力引擎 。 公司为紧跟市场发展步伐 , 保持产品领先水平 , 持续加码研发创新力度 , 加快高端产品的研发和储备力度 , 对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划 , 不断释放新增产能 。
目前 , 公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔 , 并已完成出货 。 此外 , 公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度 , 进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品 。 值得一提的是 , 公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能 , 届时公司铜箔产能将达到2万吨 , 跃居行业前列 。
面对5G技术下高频化、高速化传输的特性 , 传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求 , 高频高速板将迎来大量需求 。 据Prismark预测 , IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8% , 预计带来251亿的高速覆铜板需求;铜箔作为覆铜板重要原材料 , 占到覆铜板成本的30%-50% , 将伴随高频高速覆铜板快速成长 , 公司扩充铜箔有望享受发展红利 。
图片
超华科技纵向一体化的产业链
图片来源:超华科技官网
创新是企业保持常青的基石 , 产学研深度融合又是保持创新的重要驱动力量 。 公司始终秉持创新发展的发展理念 , 坚持自主创新的同时 , 持续深化与上海交通大学、华南理工大学等科研院校的产学研合作 , 依托科研院校尖端理论技术和丰富研究成果 , 助力公司工艺提升、新产品研发及产业化进程 , 解决铜箔核心配方、技术和工艺等卡脖子难题 , 努力实现进口替代 , 打造领域内市场高地 。
参股芯迪半导体 , 前瞻布局芯片领域远景可期
日前 , 国务院发布《 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 , 国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面 37 项政策措施 。 大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展 , 体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志 , 有望利好整体国内集成电路产业 。
国家出台集成电路政策大礼包 , 将有效加速芯片领域投资及产业集聚进程 , 加快芯片核心技术的攻克 , 努力实现芯片国内替代 。 早在2015年 , PCB全产业链供应商超华科技以敏锐的产业布局嗅觉 , 投资500万美金参股芯迪半导体 , 在夯实主业的同时 , 抢占和培育战略性新兴产业的制高点 , 进一步延伸高端产业链 。
推荐阅读
- 腾讯科技|火箭发动机出问题 SpaceX首次商业载人任务发射推迟到11月份
- 新科技嗅|人工智能可以应用在哪些方面
- 科技数码迷|海军蓝大战土豪金,iPhone 12全系配色确定
- |金融科技化要有金融科技化的样子
- |办公场景无处不在的黑科技,MAXHUB凭什么征服超一半中国500强?
- 腾讯科技|他们用了30年的时间发现了一种病毒 挽救了数百万人的生命
- 黑科技|索粉对索尼的痴迷从何而来,看看索尼源源不断的黑科技就知道
- IBM|今年是IT巨头转向云计算的好时候吗?
- 行业互联网|三联机械再度携手汇川科技,助力砖机控制系统国产化
- 卡尔数科|卡尔数科砍头息、套路贷频遭质疑 李鹏的科技故事或缺少含金量