Realme真我 X7系列来了！轻薄机身+65W闪充，对标红米 K30 Ultra
近日 ， Realme官方微博发布动态称将在9月1日举行新品发布会 ， 此次发布会的重点是新品Realme真我X7系列的手机 ， 包含RealmeX7和RealmeX7Pro两款手机 。 根据官方发布的消息我们了解到 ， Realme真我X7系列将采用最先进的COP封装工艺 ， 从已经释出的海报可以看出来RealmeX7的手机下巴确实非常窄 。
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外观方面RealmeX7和RealmeX7Pro并没有太大区别 ， 两款手机的机身正面都采用了左上打孔屏幕 ， 机身背面则采用了后置矩阵镜头 ， 这种外观设计在今年市面上的几款新机都比较常见 ， 因而没有什么特别的辨识度 。 据微博的知名数码博主爆料 ， Real真我X7系列重量都不超过200g ， RealmeX7机身厚度为8.1毫米 ， RealmeX7Pro机身厚度为8.5毫米 ， 即使是放在今年下半年 ， 它也能称得上轻薄 。
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就目前官方发出的消息来看 ， RealmeX7搭载骁龙765G处理器 ， 前置相机为3200万像素摄像头；后置主摄很有可能仍然是三星GW1传感器 ， 配置为6400万+800万+200万+200万的矩形四摄 。
在续航能力方面 ， 标准版的电池容量为4300mAh ， 而旗舰版的电池容量则为4500mAh ， 两个版本都支持65W快充 。
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在小编看来 ， Realme真我X7搭载骁龙765G处理器 ， 性能方面中规中矩 ， 没有特别出彩的地方 ， 这款手机最为出彩的地方应该是它支持65W快充 ， 以及不足200g的轻薄机身 。
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而有不少网友认为Realme这个系列最大的竞争产品就是RedmiK30Ultra ， 它们的配置都差不多 ， 一个为单孔全面屏而另一个则是真全面屏 。 目前因为还不知道具体价格 ， 需要等发布会出来以后才能确认 ， 因此大部分消费者仍处于观望状态 。
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近两年国产中端机的配置进步不仅速度神速 ， 连进步幅度也大了起来 。 此前发布的RealmeX2采用了骁龙730G处理器 ， 消费者们已经认为这款手机性价比十足 。 如今Realme又将交出更具性价比的作品给观众 ， 而相应的观众们的要求也随着手机产品研发的进步而增多 ， 不知道这一次他们是否会满意Realme交出来的这份作品 。
【Realme真我 X7系列来了！轻薄机身+65W闪充，对标红米 K30 Ultra】Realme真我X7系列和RedmiK30Ultra ， 这两款手机你更倾向于选哪款呢
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