芯片|不需要5nm光刻机？碳基芯片迎来新突破，性能超硅基芯片10倍
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【芯片|不需要5nm光刻机？碳基芯片迎来新突破，性能超硅基芯片10倍】
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目前华为的芯片不容乐观 ， 中科院方面却传来一个好消息 ， 我们的芯片或许能够实现弯道超车 ， 碳基芯片迎来了新的突破 ， 碳基芯片也可以称之石墨烯芯片 ， 该芯片不需要经过光刻机这个流程 ， 所以可以完美地避开光刻机这一个缺陷 ， 并且石墨烯芯片在性能上超过硅基芯片10倍 。
芯片
硅基芯片受阻前段时间 ， 华为的余承东在一次峰会上 ， 向我们吐露了华为芯片目前的一个处境 。 华为的麒麟芯片在9月14日之后将面临停产 ， 麒麟芯片或将“绝版” 。 芯片的国产化迫在眉睫了 ， 在短时间内中国要在硅基芯片上实现弯道超车已经变得有点不现实 ， 单单一个光刻机就已经给我们造成了阻碍 ， 目前全球能够生产高端的光刻机被荷兰ASML所垄断 ， 我国早就向该厂商订购了光刻机 ， 但是直到现在杳无音信 。
光刻机
我国是芯片进口大国 ， 外购芯片成为了一种依赖 ， 2019年进口芯片的花费上已经超过了石油的购买量 ， 位居国内进口商品第一名 。 芯片的需求量如此庞大 ， 我们却大部分来源于外购 ， 这也说明了我国芯片的一个弱势 。
华为海思
在2019 年 ， 老美方面开始对芯片张开了限制条例 ， 像高通这样的企业将无法向华为出售芯片 。 好在华为已经有了自主研发的芯片 ， 华为海思就是一家优秀的芯片设计企业 ， 在全球芯片设计企业中位于前十的位置 。
台积电
华为的海思麒麟芯片 ， 加上联发科的芯片 ， 可以说绕开了老美这次的限制条例 。 在今年五月份的时候 ， 老美方面再出新的动作 ， 凡使用老美方面的设备以及技术都不能与华为有业务上的往来 ， 即芯片代加工 ， 像台积电、联发科这样的芯片代工厂将也无法继续为华为的芯片代加工了 。
海思
前段时间 ， 华为向联发科下达了1.2亿颗芯片订单传来 ， 华为将大量采用联发科的芯片来弥补芯片的空缺 ， 但是老美方面在近期却再次加紧了芯片的限制措施 ， 这也表示了芯片将进入了胡同了 。 除了芯片国产化已经没有被的选择 。
芯片
但是芯片制造并不是一件容易的事情 ， 芯片的需求量如此的庞大 ， 即便现有囤货量 ， 但是也维持不了很长的时间 ， 芯片已经迫在眉睫了 ， 要在短时间内突破封锁线 ， 确实有点牵强 。
石墨烯
碳基芯片迎来新的突破虽然硅基芯片受阻 ， 但是却有一个新的消息传来 ， 中科院苏州纳米所在技术有了重大的突破 ， 利用激光直写光刻机就能实现5nm芯片的制程工艺 。 该技术可以直接绕开光刻机 。 目前还不能收已经完成了5nm的制程工艺 ， 只是说或许换一个思路 ， 国内可以从这一方面入手 ， 那么芯片或将会实现弯道超车 。 有了这个方向之后 ， 对于未来半导体领域的发展也是一大进步 。
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