华为p40|武汉弘芯资金链断裂，抵押光刻机，中国芯太难造！
美国对我国的芯片禁令越来越严重 ， 发展“中国芯”已经迫在眉睫 。 在国家政府的扶持下 ， 在半导体企业的努力下 ， 中国半导体产业迅速崛起 ， “中国芯”的突破或将打破来自美国禁令的束缚 。 上周 ， 最新印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中 ， 国家再次对中国半导体产业制定目标：芯片自给率未来5年内要达到70% ， 也就是说中国半导体产业的发展 ， 已经上升到了国家发展战略的层面 。 然而芯片行业的突破 ， 并非短时间内就可以实现的 。 自主研发芯片耗时、耗财、耗力 ， 但最终结果可能也是没有任何收 。 互联网大战“烧钱” ， 芯片大战更烧钱！根据多家媒体的报道 ， 武汉市东西湖区人民政府官方发布的报告显示 ， 武汉弘芯半导体制造有限公司正在面临巨大的危机 。 这份报告明确指出弘芯项目“存在较大资金缺口 ， 随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险” 。 根据公司官网显示 ， 武汉弘芯半导体制造有限公司成立于2017年11月 ， 总部位于中国武汉临空港经济技术开发区 。 公司拥有来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队 ， 具有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验 。 项目总投资额200亿美元 ， 预计建设14nm工艺生产线 ， 总产能将达每月6万片！
这一项目也是武汉的重大项目 ， 截至 2019 年底 ， 已累计完成投资人民币 153 亿元 ， 剩余一千多亿投资尚未到位 ， 存在较大资金缺口 。 武汉弘芯原计划购置设备 3560 台套 ， 2020年新冠肺炎疫情爆发 ， 武汉遭遇了长达 76 天的封城 ， 导致公司后续设备无法顺利装机 。 再加上最近中美关系的不断恶化 ， 拿到美国半导体设备难度较大 ， 目前专案一期生产线仅有 300 多台套设备 ， 都处于订购和进厂阶段 。 武汉弘芯原本计划第一阶段建月产能达 3 万片的 14nm 逻辑IC 生产线 ， 第二阶段将建立月产能 3 万片的 7nm 生产线 ， 第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片生产线 ， 如今生产线规模只能大幅度缩水 。
制程工艺有望追上中芯国际 ， 市场前景巨大 ， 让人感到欣慰 ， 特别是在国产替代的趋势驱动之下 ， 弘芯算得上是国内芯片产业中一颗耀眼的新星 。 去年12月 ， 弘芯半导体举行了盛大的ASML高端光刻机进厂仪式 ， 当时的媒体报道使用的清一色的都是“第三家国产14nm工艺来了”“ASMl光刻机终于进厂 ， 中国芯再获突破”等这样的新闻标题 ， 但风光的背后也是危机四伏 ， 当时就有媒体报道 ， 因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封 ， 弘芯半导体的量产进程或将被延期 。
现在武汉弘芯为了应对资金紧缺的问题 ， 已经将新买的高价光刻机抵押出去 ， 寻求银行贷款 。 根据天眼查数据显示 ， 今年1月20日武汉封城之前 ， 武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行 ， 换取贷款58180.86万元 。 据了解 ， 武汉弘芯抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di ， 状态为“全新尚未启用” ， 评估价值为58180.86万元 。
【华为p40|武汉弘芯资金链断裂，抵押光刻机，中国芯太难造！】从美国断供华为开始 ， 我国就已经意识到了拥有自主研发芯片能力的重要性 ， 对于自主研发芯片半导体行业也给予了高度的重视 ， 但是自主研发芯片之路道阻且长 ， 看看华为就知道了！
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