小米科技|高通骁龙860要来了,华为麒麟和联发科天玑顶得住吗?

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编者按:最近一年多以来 , 确切的说是从2019年6月 , 华为发布麒麟810开始 , 高通的中低端处理器从此就失去了绝对优势 , 在此之前 , 高通的6系列以及7系列一直对麒麟保持着优势 。 而今年以来 , 麒麟继续推出麒麟820、麒麟985 , 联发科也推出天玑1000plus以及天玑820、天玑800等等 , 麒麟和联发科已经将高通7系列逼到了墙角 , 这枚要打翻身仗的骁龙860 , 麒麟联发科顶得住吗?
RealmeX7Pro将首发这枚芯片\r在今天 , Realme在社交媒体上表示 , 自己将首发高通骁龙860这款芯片 , 这也就意味着 , 高通在中高端芯片上发力了 , 不愿意再将自己的中高端市场拱手让给麒麟和联发科 , 毕竟 , 中高端市场才是出货量的大户 , 即便这个领域利润并没有那么高 , 也能够提供给高通溢价!但由于过去两代 , 包括高通骁龙730系列以及如今的高通骁龙765G , 再面临华为麒麟810、麒麟820以及麒麟985面前 , 毫无招架之力 , 甚至连沉寂了太久的联发科都用自己的天玑1000plus以及天玑820来和高通抢市场!
对于国产智能手机也是一个非常难受的事情 , 市面上的芯片在联发科重新归来之前 , 只有高通一家选择 , 要知道在骁龙6系列的时代 , 高通推出了多款处理器来做差异化的处理 , 但在最近两代产品上 , 中高端芯片的数量越来越少 , 比如今年只有高通骁龙765G一款 , 让国产手机的很多系列都巧妇难为无米之炊!
高通的处理器数量不足 , 也直接导致了国产手机在定位上有了太大的压力 , 比如高通骁龙865和765G之间 , 本应该有个居中的芯片系列 , 能够让今年流行的大杯超大杯呈现阶梯状 , 但目前的状况是不用高通骁龙865 , 那么就只能使用765G , 断层太大 , 很多用户认为不值 。 \r高通骁龙860硬件如何?\r事实上 , 单单从命名上就可以看出 , 这款芯片和高通骁龙865是属于同一代 , 但毕竟不会是一款顶级旗舰芯片 , 从目前的消息来看 , 高通骁龙860仍然是采用了7纳米工艺制程 , 考虑到下一代处理器都将全面进入5纳米时代 , 那么这一款中端处理器很有可能是高通骁龙865的减配版本 , 当然5G基带是和765G以及865同款!
但架构上依旧没有任何消息 , 但从以往的经验类推 , 高通在中高端芯片上一直并没有太多精力 , 也没有更优质的产品 , 所以此次芯片是在高通骁龙865身上大砍一刀 , 还是小砍一刀就未可知了!不过用户可以基本确定的是 , 这款芯片的性能将会在765的基础上提升不少!
而这枚处理器的精准定位 , 恐怕在国内又一次要呈现抢首发的态势了 , 毕竟大家的走量产品也不能依靠765G , 毕竟有的765G产品已经卖到1500元档位的白菜价了 , 国产手机急需要一枚芯片来填补这个空白 , 联发科的天玑1000plus已经可以堪当重任了 , 但消费者对于联发科的信心还需要很久的时间才能重拾起来!
华为麒麟和联发科天玑怎么办?\r如果从绝对实力上来看 , 高通在硬件上的优势是毋庸置疑的 , 当然不包括基带层面 , 在基带方面 , 没有厂商的优势能超越华为!但就芯片本身而言 , 高通如果再中端端发力 , 性能是可以盖过麒麟和联发科 。 而这两年 , 麒麟810恰恰是在高通没注意的情况下 , 打了一个差异化 , 用旗舰芯片的工艺来制作中高端芯片 , 一举让麒麟8系列压了高通一头!\r联发科也学会了这个打法 , 只不过联发科更加激进 , 直接拿准旗舰芯片当中端芯片卖 , 联发科天玑1000plus本质上是旗舰芯片的技术工艺 , 性能也强势太多 。 但这一举措的确有效 , 高通骁龙7系列对很多用户已经没有吸引力 , 反倒是差异化的麒麟和联发科获得了厂商和用户的支持!
【小米科技|高通骁龙860要来了,华为麒麟和联发科天玑顶得住吗?】
但这样的好日子在高通研发骁龙860那一刻就结束了 , 高通的性能优势是毋庸置疑的 , 唯一不确定的就是高通是否决定要做!而如果高通的额次旗舰芯片问世 , 那么未来的芯片格局又回溯到了高通骁龙6系列那个时代 。
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