半导体|倪光南：中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求
【TechWeb】8月28日消息 ， 在华为北京城市峰会2020上 ， 中国工程院院士倪光南发表演讲称 ， 虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约 ， 但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求 。
【半导体|倪光南：中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求】“即使国内只能使用基于14nm/28nm工艺打造的芯片 ， 但换了国产体系后 ， 在数据中心依靠厂商软硬件的优化处理 ， 也不会有重大问题 。”
在他看来 ， 鉴于目前的国际形势 ， 要在“以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展”格局下进行 ， 这种格局将减少外部因素的冲击 ， 充分发挥我国超大规模市场优势和市场潜力 。
倪光南还强调 ， 要充分发挥我们的软件、硬件整合体系和生态的优势 。
“俄罗斯元部件水平还不如中国 ， 数字电路肯定不如我们 ， 但是整个系统很先进 ， 靠它的整体设计先进 ， 先进的系统设计 ， 硬件、软件综合功能的协调 。我们要学习俄罗斯的经验 ， 比如模拟电路克服了数字电路不足 。”
他举例称 ， 我们的北斗要提高整体性能 ， 不仅是靠单独的硬件卫星、通信设备等 。“北斗2代单点定位米级精度 ， 但是同样接收设备没有改 ， 同样的设备 ， 我们发射增强信息 ， 这些增强信息接收以后 ， 定位精度可以分米级 ， 这是优化系统的设计 ， 通过硬件、软件综合设计达到的 。”倪光南说道 。
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