台积电开发了一款巨型芯片，封装12颗HBM
作为全球芯片代工企业的龙头 ， 台积电除了在对制程工艺进行改进外 ， 还一直在升级芯片的封装技术 ， 近日就公布了一系列的全新芯片封装技术 ， 解决高性能计算所需要的高规格芯片需求 。 比如台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术 ， 经过多次的迭代升级 ， 已经突破了光刻掩膜尺寸的限制 ， 并且台积电计划将在明年实现于3x尺寸中放入8颗HBM 。
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此外 ， 根据台积电公布的规划 ， 到2023年的时候 ， 他们将能够把封装技术推进到新的高度 ， 芯片能够做到4倍于掩模尺寸的程度 ， 可以封装高达12颗HBM ， 加上主芯片就有多大13颗HBM了 ， HBM总面积将达到惊人的3200平方毫米 。 对比之下 ， 英伟达的安培架构GA100核心面积仅826平方毫米 ， 仅是台积电新型芯片的四分之一 。
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随着HBM技术的发展 ， 到达2023年将会拥有远超当下芯片的容量和带宽 ， 甚至可以达到TB级别 ， 届时显然会让芯片的传输和处理速度再上一个台阶 。
【来源：IT168】
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