年产78万片半导体芯片，苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段
集微网消息 ， 近日 ， 苏州吴江的英诺赛科半导体项目传来新动态 。
据上观新闻报道 ， 英诺赛科项目的工厂主体工程已完工 ， 正在进行洁净室装修和机电工程安装 。 预计下月中旬便能全部完工 ， 搬入生产设备 。 项目计划今年底进入试生产阶段 。
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据介绍 ， 2017年11月 ， 英诺赛科建设完成我国首条8英寸硅基氮化镓量产线 ， 接下来将在示范区实现大规模量产 ， 为新能源汽车、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等产业的自主创新发展 ， 提供核心电子元器件 。
此外 ， 英诺赛科（苏州）半导体有限公司首席运营官骆衡表示 ， 英诺赛科与华为互为上下游关系 ， 与华为在上海的研究所也有合作 。 目前 ， 第三代半导体仍属于半导体行业较小的细分领域 ， 英诺赛科正集中力量提升技术 ， 降低成本 ， 为未来推广奠定基础 。
【年产78万片半导体芯片，苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段】此外 ， 据江苏卫视7月报道 ， 英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成 ， 明年二季度正式量产 ， 年可生产半导体芯片78万片 。
2019年8月29日 ， 英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶 。 据当时汾湖发布消息 ， 英诺赛科芯片项目主厂房的封顶 ， 意味着项目整体工程进度完成65% 。 项目预计2020年可实现规模化量产 。 （校对/妮儿）
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