台积电确认3nm以及4nm工艺正在研发:性能提升15%、2022年量产
此外 , 5nm以及6nm正在大规模量产 。昨日 , 台积电举办了第26届技术研讨会 , 并披露旗下最新工艺制程信息 。
【台积电确认3nm以及4nm工艺正在研发:性能提升15%、2022年量产】在会上 , 台积电公布了目前最先进的3nm以及4nm , 其中3nm是5nm的更新迭代 , 而4nm是5nm的改良版本 。 台积电也宣布了5nm以及6nm正在大规模量产 。

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5nm作为目前最先进的制程 , 将被应用在苹果A14、华为麒麟9000、高通骁龙875以及联发科天玑2000上 。 目前量产中5nm(N5)引进了EUV(极紫外光刻)技术 , 并且将在明年推出基于N5的增强版——N5P , 性能将进一步提升 。
而相较于5nm , 新一代的3nm功耗将减少25~30%、性能提升10~15% 。 而作为5nm升级版的4nm(N4)将在明年晚些时候风险试产 , 最快于2022年量产 。 如果一切顺利 , 台积电的N5用户将顺利过渡到N4 。

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除台积电外 , 三星希望在明年就推出3nm产品 。 在核心技术方面 , 三星的3nm将改用Gate-All-Around(GAA , 环绕栅极晶体管) , 台积电则是坚持使用FinFET(鳍式场效应晶体管) 。
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