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投资家网|超华科技：精耕PCB全产业链，掘金IDC建设深蓝海


近日 ， IDC最新发布的《IDC全球大数据支出指南》预测 ， 2020年全球大数据相关硬件、软件、服务市场整体收益将达1878.4亿美元 ， 同比增长3.1% 。 其中 ， 中国大数据相关市场的总体收益将达104.2亿美元 ， 同比增长16% ， 增幅将领跑全球大数据市场 。 面对IDC产业高速发展 ， 其建设的核心部件PCB、铜箔需求有望得到进一步释放 。 作为PCB全产业链供应商 ， 超华科技(002288,股吧)（证券代码：002288.SZ）有望凭借尖端PCB、铜箔技术 ， 掘金IDC建设深蓝海 。
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【投资家网|超华科技：精耕PCB全产业链，掘金IDC建设深蓝海】

数据来源：IDC中国 ， 2020
招商研报指出 ， 从IDC发展阶段来看 ， 我国IDC发展尚处于以新建为主的粗犷式发展阶段 ， 国内IDC市场增速远高于全球 ， 尚具备较大发展空间 。 从全球IDC占比来看 ， 美国占比约45% ， 我国占比约6% ， 日本占比约8%；从人均机房面积看 ， 美国是我国的约20倍 ， 日本是我国的约10倍；从带宽数看 ， 我国是美国的约2倍 ， 是日本的约9倍 ， 反差巨大 ， 侧面说明我国IDC发展空间较大 ， 同时将带动国内IDC产业链上下游企业的加速发展 。
据Prismark预测 ， IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8% ， 预计带来251亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料 ， 占到覆铜板成本的30%-50% ， 将伴随高频高速覆铜板快速成长 。 超华科技不但拥有国内铜箔高精尖研发生产技术 ， 近年来持续加大铜箔研发并扩充产能 ， 有望坐享发展红利 。
作为铜箔行业龙头企业 ， 超华科技聚焦产业链布局 ， 前瞻加码高端产能 。 自成立以来 ， 超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售 。 公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略 ， 已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线 。 公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年 ， 覆铜板产能为1,200万张/年；PCB产能为740万平方米/年 。
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印制电路板（PCB）
图片来源：超华科技官网
伴随5G、IDC等新基建高速发展 ， 公司积极开展前瞻布局 ， 加大高端产能储备 ， 对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划 ， 不断释放新增产能 。 2019年 ， 公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔 ， 并已完成出货 。 此外 ， 公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度 ， 进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品 。 值得一提的是 ， 公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能 ， 届时公司铜箔产能将达到2万吨 ， 名列行业前茅 。
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高精度电子铜箔
图片来源：超华科技官网
未来 ， 超华科技将不断加大研发投入 ， 深化产学研合作 ， 加速突破高端铜箔技术卡脖子技术 ， 实现高端铜箔领域的进口替代 ， 助力国内新基建高速发展 ， 推动电子行业高质量高效率协同发展 。


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