台积电将于2021年开设新研发中心
驱动中国2020年8月25日消息 ， 台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）将在2021年开设新的研发中心 ， 致力研究2nm芯片工艺 。 新的研发中心将运营一条先进的生产线 ， 投入近8000名工程师 。
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据悉 ， 台积电对3nm技术研发已基本完成 ， 对2nm的研究上也取得了重大突破 ， 3nm芯片预计于2021年开始进行预产 ， 目标在2022年下半年进行量产 。 接下来的目标就是全力攻克2nm工艺 ， 对于台积电而言 ， 也是在技术上的一次大的挑战 。
【台积电将于2021年开设新研发中心】在今日的台积电全球技术论坛上 ， 台积电相关负责人透露 ， 公司正在为2nm芯片工场收购土地 ， 据悉 ， 研发中心将在2021年完工启用 ， 进行2nm及以下制程的研发 。 有业界声音估计 ， 台积电2nm将在2023年至2024年推出 。
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