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|钱锋院士深度分析：中国集成电路产业不被“卡”的4大对策


集成电路产业是连接软件与应用的桥梁 ， “无芯片 ， 不AI”已成为业界共识 。
中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家 。
自2010年起 ， 中国已成为世界第一制造大国 ， 在世界500多种主要工业产品中 ， 中国有220多种工业产品的产量居全球第一 。
作为“新基建”不可或缺的底层支撑 ， 中国集成电路产业正快速发展 ， 技术水平显著提升 ， 有力推动了国家信息化建设 ， 但发展任务依然紧迫 。
|钱锋院士深度分析：中国集成电路产业不被“卡”的4大对策
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目前 ， 集成电路的问题主要有两方面 。
一是产业链、供应链存在部分梗阻、“断链”风险 ， 如包括高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液、溅射靶材在内的高端半导体材料等严重依赖进口 。
一旦断供 ， 产业部分高端芯片将面临危机 。
二是核心技术受制于人 ， 如EDA软件、光刻机、涂胶机等芯片设计、制造环节中的关键设备、软件、技术等尚未实现国产化 。
可以说 ， 除产业链上下游封装测试外 ， 集成电路设计、材料、设备、制造等其他环节均与世界先进水平差距较大 ， 这也迫使中国集成电路产业急需疏“堵点”、补“断点” 。
被“卡”多年 ， 究其原因 ， 源于我国长期以来对国外技术和产品的依赖 ， 国内集成电路产业的创新体制机制尚未健全、创新生态体系尚不完善 。
|钱锋院士深度分析：中国集成电路产业不被“卡”的4大对策
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如今 ， 在我国大力发展“新基建”的形势下 ， 集成电路发展的任务愈加迫切、艰巨 。
发展集成电路产业亟须完善创新体制机制 ， 打通创新链、应用链、价值链 ， 依托新基建 ， 深度融合人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术 ， 实现供应链的现代化、产业链的高端化和价值链的最大化 。
如何实现？
对策一 ， 建立适合中国、又能并跑/领跑世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同新模式和新机制 。
首先 ， 在安全、可靠基本准则的要求下 ， 打造自主可控的集成电路产业链供应链体系 。
其次 ， 加强关键共性技术合作 ， 着力促进产业链各环节市场主体之间协同创新 ， 强化关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设 。
再次 ， 在工业互联网架构下 ， 将人工智能、大数据、区块链等新一代信息技术与制造工艺、制造装备以及原材料制备深度融合 ， 推动我国集成电路产业链高端化、供应链现代化、价值链最大化 。
对策二 ， 建立需求驱动的创新链 ， 实现基础研究、技术创新、工程应用与产业化创新的无缝衔接 。
布局一条线、创新一条链 ， 先做基础研究 ， 接着做技术研发 ， 再做工程应用 ， 最后做产业化 。
首先 ， 加强基础研究 ， 提升原始创新能力 ， 推进集成电路产业“从0到1”的原始技术创新 。
其次 ， 实行新型举国体制 ， 聚力核心技术攻关创新：发挥“集中力量办大事”的政治优势和制度优势 ， 在近期突破集成电路产业高端芯片、装备和工艺技术、关键材料、设计工具等“卡脖子”难题；在中长期攻关未来国际竞争中最为关键的战略必争核心技术 ， 在尽可能短的时间内占领国际制高点 。
最后 ， 以市场需求为导向 ， 打通创新链与应用链 ， 推动形成“政产学研金服用”协同推进创新的良好氛围 。
对策三 ， 健全体制机制 ， 集聚优势创新资源 ， 构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台 ， 激发科研单位及从业人员的创新活力 。
首先 ， 推动关键企业主导组建新型研发机构 ， 构建以研发为主和以平台为主的新型研发机构 ， 汇聚科技资源 。
其次 ， 创新新型研发机构运作模式 ， 建立市场导向的企业家、科学家联合研发、共同转化的合作机制 ， 推动技术研发、成果转化、人才培养和企业孵化 。
【|钱锋院士深度分析：中国集成电路产业不被“卡”的4大对策】此外 ， 还应创新科研投入与收益分配分享机制：提倡多方通过土地、设备、资金等参与投资 ， 引入VC、PE等社会资本一起投入创新；建立合理的共享机制 ， 促成相关方面形成利益共享、合作共赢的产业共同体 。
对策四 ， 夯实人才根基 ， 打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才团队 。
实施层面 ， 首先要探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式：构筑微电子、集成电路学科多元化培养模式和双学位培养制度 ， 紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式 ， 培养复合型、实用型的高水平人才；并以新工科建设为契机 ， 提升和完善中国特色工程教育水平 ， 强化工程实训 ， 推进产教协同育人 。
其次 ， 要集聚全球集成电路产业高端人才 ， 合理布局新兴产业 ， 形成产业的“集聚效应” ， 吸纳高端人才集聚集成电路创新平台 。
此外 ， 依托国家各部委一流人才团队项目/基地 ， 以重大需求为引导 ， 实行重点项目攻关“揭榜挂帅” ， 打造集成电路产业一流工程科技领军人才团队 。
作为新基建不可或缺的底层支撑 ， 集成电路产业要想不被“断链”和“卡脖子” ， 不仅仅在于单纯破解核心技术的“卡脖子”难题 ， 更要针对供应链、产业链、价值链的短板与缺失环节进行协同创新 ， 去痛点、补断点 ， 推动集成电路产业高质量发展 。
文章来源：中国科学报
作者：钱锋 ， 中国工程院院士、华东理工大学副校长 。
中国科学报采访人员黄辛、卜叶根据钱锋院士在2020世界人工智能大会上的报告整理


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