|台积电不只是代工，其芯片封装技术仍然业界第一，十年内无法被超越
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台积电只是代工吗？台积电已是一家半导体代工、封装一站式服务提供商 ， 在芯片制程工艺方面一骑绝尘的台积电 ， 接受了特斯拉汽车芯片HW 4.0的代工 ， 将采用成熟的7nm工艺 ， 值得关注的是台积电此次不仅仅为特斯拉提供晶圆代工 ， 芯片的封装也将由台积电来完成 。
【|台积电不只是代工，其芯片封装技术仍然业界第一，十年内无法被超越】
而台积电将利用得是InFO【集成扇出型封装技术】对特斯拉芯片进行封装 。 该技术有什么特点？
1、减少封装的外表面积 ， 并有更低的热阻 。
2、在整个封装过程中无需基板和印刷电路板 。
3、速度效能较传统的覆晶技术要高 10% 。
4、能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求 。
5、更适用于高性能计算领域 ， 服务器及存储和5G通信芯片的封装 。
为何特斯拉会找台积电代工 ， 因为现有的特斯拉 FSD 芯片由三星代工 ， 制程为 14nm；而新的FSD芯片HW 4.0可以说是直接跨过了10nm制程 ， 迈向7nm 。 根据马斯克公开信息 ， HW 4.0比现有FSD的性能将要提升三倍 ， 那么这种智能芯片目前最好的封装方式就是InFO（集成扇出型封装） 。
台积电在封装技术上也有近十年的积累 ， 从早期的CoWoS（基片上晶圆封装）到如今的InFO（集成扇出型封装）和2019年展示的SoIC（系统整合单晶片封装）来看 ， 台积电在封装领域已经整合了一条完整的系统 。 值得一提的是当年台积电就是用InFO（集成扇出型封装）技术打败三星 ， 获得更多苹果订单的法宝之一 ， 苹果的A10就是第一批该封装技术的使用者 。 台积电创新的封装技术InFO和晶圆级系统集成（WLSI）引发了对芯片封装系统协同设计的重构 。 由于其先进性影响已非常大 ， 已扩散到整个半导体产业 ， 上到了EDA ， fabless和layout ， 下到测试 ， 可靠性 。
封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节 。 随着技术的发展演进 ， 封装的重要性不断提升 ， 已成为代工厂商的核心竞争力之一 。 除了台积电 ， 中芯国际与长电科技也在合作布局晶圆级封装 。 2014年 ， 中芯国际与长电科技合资设立中芯长电 ， 主要做中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片 。
2019年 ， 中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP ， 实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发 ， 有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力 。 未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节 ， 而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案 ， 集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显 。
或者可以说 ， 未来芯片产业链或将受到压缩 ， 即前端的芯片设计和后端的芯片制造、封装、测试一体化 。 制造企业会向台积电靠拢打造自有的封装工艺 ， 而仅有封装工艺的企业也将向上发展 ， 打造芯片制造方面的能力 ， 或许也会有芯片制造厂和封测环节企业联手的情况 ， 一条趋于完整的产线 ， 在合理的运营下 ， 或将可以有效将利益最大化 。
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