商显大世界|华为麒麟芯片解读
北京联盟_本文原题：华为麒麟芯片解读
3G芯片
在2009年 ， 华为推出了一款K3处理器试水智能手机 ， 这也是国内第一款智能手机处理器 。
4G芯片
华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920 ， 不仅参数非常强悍 ， 实现了异构8核big.LITTLE架构 ， 整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下 ， 并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片 ， 可支持LTECat.6 ， 是全球首款支持该技术的手机芯片 ， 领先手机芯片霸主高通一个月发布 ， 而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年 ， 展讯则表示要到2016年 。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示 ， 华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺 ， 集成的基带芯片将支持LTECat.10规范 ， 成为后4G时代支持网速最快的手机芯片 ， 作为对比 ， 骁龙810目前仅支持LTECat.9 ， 要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10 ， 再次实现了对高通的领先 。
5G芯片
2019年9月6日 ， 华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列 ， 包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片 ， 7nm+ EUV工艺制程2 。
本文插图
麒麟990系列
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