特斯拉：完全自动驾驶的芯片即将问世
_本文原始标题：特斯拉：完全自动驾驶的芯片即将问世来源：半导体行业观察
来源：本文内容编译自Gazzetta
与其他汽车制造商相比 ， 特斯拉的独特之处是 ， 自2019年初以来 ， 特斯拉就一直在内部生产用于驾驶辅助系统的芯片 。 那就是著名的自动驾驶系统 ， 特斯拉称之为当今世界上最好的自动驾驶系统 。
一段时间以来 ， 制造商一直在承诺「完全自动驾驶」的到来 ， 特斯拉以8,000美元的价格出售的「全自动驾驶能力」 ， 但只有在将来通过更新版本才能真正实现 。 而最新消息显示 ， 我们可最终看到这种完整的自动驾驶系统真正在特斯拉上运行 。
【特斯拉：完全自动驾驶的芯片即将问世】从去年开始 ， 特斯拉就在其汽车上标配了所谓的「硬件3.0」（HW3.0） ， 这是特斯拉内部开发的所有新一代电子产品 ， 这也得益于前AMD工程师的技能（JimKeller）于2016年初抵达 ， 然后于2018年4月改用英特尔（Intel）） 。
另一方面 ， 特斯拉以前的电子产品是基于Nvidia生产的芯片 。 据《中国时报》援引机密消息来源报道 ， 由于与美国Broadcom的合作 ， 特斯拉已经接近HW4.0的生产 。 实际上 ， 要生产芯片的是台湾的Tsmc ， 而目前的HW3.0是由三星生产的 。
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从2019年4月开始 ， 将HW3.0系统安装到Tesla电动汽车上特斯拉之所以选择台积电 ， 是因为该公司是目前唯一一家能够毫无问题地生产7nm架构处理器的公司（台积电用于生产最新iPhone的A13芯片的方法相同） 。 这项技术使您可以构建更小的芯片 ， 并在其中内置更多的晶体管（因此功耗更高） ， 并且消耗更少的芯片 。
除了7nm的生产工艺外 ， 台积电还为特斯拉提供了另一种有趣的生产技术：所谓的「集成扇出」（InFO） ， 它允许创建「晶圆上系统」（SoW） ， 美观 ， 可随时安装在汽车上 ， 其中包含您需要执行的所有任务 。 SoW技术使HW4.0的物理尺寸更小 ， 可以确保更低的功耗和更少的过热问题 。
最后 ， HW4.0将与5G网络兼容 。 目的是什么？
硬件要做很多事情：它从摄像机接收所有数据并处理它们以管理自动驾驶仪 ， 管理从电池到电动机的电力供应（因此影响性能、动力和自主性） ， 管理信息娱乐系统以及汽车上所有电子控制的东西 。 在从硬件2.0到硬件3.0的过渡中 ， 特斯拉表示 ， 新芯片每秒能够处理21倍的帧和整体40倍的数据 ， 从而仅略微增加了功耗和发热量 。
马斯克还表示 ， 这种硬件足以实现完全自动驾驶 ， 然而 ， 这种驾驶尚未真正到达特斯拉的目标 。 马斯克表示 ， 第四代芯片的功能将是第三代芯片的三倍 ， 并且在这一点上 ， 每个人都认为它将在配备该芯片的特斯拉上具有「完全自动驾驶能力」 。
根据《中国时报》援引消息人士的话 ， 台积电将在2020年第四季度开始实际生产用于硬件4.0的新芯片 。 然而 ， 从一开始 ， 就必须对生产过程进行微调 ， 并且产量会非常低 。 生产的第一批芯片将用于道路测试 ， 而我们可能不得不等到2022年初才能看到带有出厂安装的硬件4.0的特斯拉 。
编辑/Viola
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