联发科|三星将采用新光刻技术，为IBM生产芯片，开发下一代产品
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据报道 ， 最近韩国互联网巨头三星电子将为美国IBM企业代工生产的最顶尖半导体材料芯片 。 将来三星将选用新一代被称作“EUV (极紫外光)”的生产技术 ， 批量生产IBM设计方案的CPU网络服务器 。
此外 ， IBM还表明 ， 企业预定于2020年第三季度在网络服务器上选用7 nm工艺的CPU ， 因而此次将授权委托三星生产制造 CPU 。 特别注意的是 ， 早在2018年12月 ， IBM就公布与三星代工生产联合开发下一代性能卓越的Power系列产品、 Z系列产品和LinuxONE微控制器 ， 另外彼此的合作也将拓宽至未来十年 。
此外 ， IBM还公布 ， 新一代Power10将在今年到明年年间选用三星7 nmEUV加工工艺生产制造 。 在这以前 ， 三星为美国科技企业高通代工生产了7纳米技术的高端芯片 ， 这也是三星第二次为企业代工生产 。 为何这时三星会为IBM代工生产芯片呢？针对这一点 ， 有新闻剖析评价说 ， 这一次三星真正的总体目标是直接对标竞争者台积电 ， 即世界最大的芯片代工企业 。
报道说 ， 三星这一举动是为了IBM这一大客户 ， 进而拿下台积电的一部分全球市场占有率 。 就半导体材料代工业生产来讲 ， 台积电可称之为是独孤求败 ， 因为超出过半数的全球销售市场是台积电的 。 反过来 ， 三星只占有了20%的市场占有率 ， 虽然也很多 ， 但还不够看 。
因而 ， 应对这种情况 ， 就在今年初 ， 三星公布并确立 ， 在未来十年以内 ， 将变成芯片代工行业的世界第一 。 在这些方面 ， 三星已经加速项目投资EUV等全新的生产技术 。 未来 ， 三星和台积电芯片谁会在未来获得最多的订单？如今 ， 作为全球不多的可以制造7nm技术晶圆代工的唯一公司 ， 台积电基本上取得了全球范畴内的绝大多数订单 。
尤其是 ， 台积电也已开始为美国苹果公司生产制造5nmCPU 。 另外 ， 台积电也从别的半导体材料生产商接获芯片订单信息 ， 如华为海思、赛灵思、英伟达显卡、AMD等 。 亦正由于这样 ， 因此三星也开始心急 ， 而这一次 ， 三星直接从来源于网络服务器 CPU行业有知名度的IBM手上接到芯片最顶尖的订单 ， 实际上便是大有所谋 。
【联发科|三星将采用新光刻技术，为IBM生产芯片，开发下一代产品】三星的目标很明确 ， 便是要证实给全球和大企业看 ， 展现他们不错的芯片技术水平 ， 最后期待根据这类方法获得大量的订单 ， 超越台积电 。
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