南电|南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货
【TechWeb】8月22日消息 ， 据国外媒体报道 ， 目前的芯片制程工艺已提升到了5nm ， 芯片代工商台积电 ， 在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器 。
在晶圆代工的工艺提升到5nm之后 ， 封装测试等芯片后端供应链也需要跟进 ， 以实现5nm芯片的顺利应用 。
【南电|南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货】外媒的报道显示 ， 致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司 ， 已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品 。
外媒在报道中还表示 ， 如果样品得到了客户的认可 ， 南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板 ， 最快在今年年底就会开始大规模出货 ， 这也将推动他们的营收增加 。
南亚电路板股份有限公司简称南电 ， 官网的信息显示 ， 南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部 ， 后独立成为南亚电路板股份有限公司 ， 专注于印刷电路板和集成电路载板事务 。
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