台积电|台积电先进封装再下一城，博通设计特斯拉HPC将投7纳米
业界传出 ， 台积电又再拿下大单 ， 将代工博通与特斯拉共同研发的高效能运算芯片 。
消息指出 ， 此单将会以台积电7纳米制程投片 ， 且值得注意的是 ， 将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer ， SoW）技术 ， 能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合成单一封装 ， 是今年才刚量产的最新技术 。 此案预计第四季开始生产 ， 初期将先投约2000片 。
针对HPC基板上晶圆上晶片封装制程（CoWoS） ， 台积电今年已经推出支援5纳米逻辑单芯片及2.5 倍光罩尺寸中介层 ， 并可做到5层金属层及深沟槽电晶体的程度 ， 最高能搭载6颗HBM2e内存 。 明年还将更进一步 ， 做到3倍光罩尺寸中介层 ， 并支援搭载最多8 颗内存 。
【台积电|台积电先进封装再下一城，博通设计特斯拉HPC将投7纳米】而这次博通为特斯拉打造的ASIC芯片据传将成为未来新款电动车的核心处理器 ， 将用于实现真正自驾能力的重要合作项目 ， 每片12寸晶圆约只能切割出25颗芯片而已 ， 是利用路线重分布技术将电源等多颗芯片进行联结 ， 并直接贴合在散热模组上 ， 预期明年第4季将进行大规模量产 。
业界表示 ， 虽然目前先进封装技术也是竞争激烈 ， 但如三星在晶圆制造上之线宽微缩已落后于台积电 ， 整体实力评估 ， 可能只有英特尔开发的EMIB先进封装技术能够与之比肩 。 但如今英特尔7纳米制程出现问题 ， 且主要仍以IDM为主的情况下 ， 无法如台积电一般广泛供应给其他高阶芯片商 ， 基本上台积电封装技术应会成为市场主流 。
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