|首件检测在SMT贴片中的操作
1、用自动上板机 , 或人工把PCB轻轻放在传送带(或夹具)上 , 机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作 。
【|首件检测在SMT贴片中的操作】2、在波峰焊出口处接住PCB 。
3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验 。根据首件焊接结果调整焊接参数 , 直到质量符合要求后才能进行连续批量生产 。
PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过 , 其重要性不言而喻 。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?
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其实PCBA的主要生产流程包括:锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接 。如果没有问题的话 , 经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了 。
那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产 , 如果出现品质异常 , 那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修 。
所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况 , 其余情况下 , PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测 , 经过检验合格之后跟客户确认 , 下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案 。
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