英特尔全新CPU和Xe独立显卡亮相,这次它把牙膏“挤爆了”( 二 )
此次发布的新一代CPU将搭载英特尔正式推出了“10nm+”技术 。 不过英特尔不愿再用“+”号了 , 在14nm这个节点上 , 英特尔用了太多的“+”号 , 既给消费者带来了困扰 , 也倍受用户吐槽 。
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这次新的10nm+工艺被重命名为10nmSuperFin , 简称10SF 。 英特尔表示 , 这是公司有史以来最为强大的单节点内性能增强 , 带来的性能提升可与全节点转换相媲美 。
英特尔还在10nm SuperFin之后重命名了下一代工艺名称 , 将其称为10nm Enhanced SuperFin , 简称10ESF 。
英特尔下一代高性能计算GPU以及下一代至强可扩展平台将用上10ESF 。
10nm SuperFin工艺拥有以下特点:
1、额外的栅极间距 , 允许更高的驱动电流以实现更高的性能;
2、改进栅极工艺 , 可提高载流子迁移率;
3、晶体管的源极和漏极上方具有增强的晶体结构外延层 , 允许更多的电流流过;
4、新的电容器设计 , 英特尔称之为Super MIM , 由两种不同类型的Hi-K材料组成的厚度仅为“埃”的晶格 , 并分布在整个硅结构中 。
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除了新产品新技术之外 , 英特尔还公布了其他软件详情 。
用于开发AI的oneAPI Gold版本将于今年晚些时候推出 , 为分布式数据分析带来了新的功能和提升 , 包括渲染性能、性能分析以及视频和线程文库 。 已经量产的DG1独立显卡可以为开发人员提供硬件加速 。
这一次 , 英特尔的牙膏真的要“挤爆了” 。 (公众号回复“英特尔” , 获取发布会PPT 。 )
参考链接:
https://www.anandtech.com/show/15971/intels-11th-gen-core-tiger-lake-soc-detailed-superfin-willow-cove-and-xelp/
— 完 —
量子位 QbitAI · ***签约
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