中年|厉害了!富士康半导体业务去年实现营收165亿元
据台湾媒体报道 ， 苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露 ， 公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元) 。
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富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上 ， 说明公司未来的成长动能时表示 ， 半导体将是其中最重要的部分之一 。
2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元 ， 其中有47%是来自于设备及制程服务 ， 另外的34%来自IC设计的贡献 ， 其他封测方面则是占有15% ， 另外3%是来自于IC设计服务 。 整体来看 ， 富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构 。
富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示 ， 集团已布局半导体3D封装 ， 此外也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP) 。 在芯片设计上 ， 包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点 ， 也预期会进入影像相关芯片设计领域 。
今年第二季度 ， 富士康净利润达新台币229亿元(约合人民币54亿元) ， 同比增长34% 。
【中年|厉害了!富士康半导体业务去年实现营收165亿元】
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