钨丝woosmart 英特尔工艺“再造”的杀手锏( 二 )
在介绍数据中心架构时 , 英特尔介绍了IceLake、SapphireRapids和下一代224G-PAM4TX收发器 。 IceLake是首款基于10nm的英特尔至强可扩展处理器 , 将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强劲性能 。 SapphireRapids是英特尔基于增强型SuperFin技术的下一代至强可扩展处理器 , 将是美国阿贡国家实验室“极光”超级计算机系统(AuroraExascale)中使用的CPU 。 而世界上第一台下一代224G-PAM4TX收发器便是此次介绍的产品 。
在软件方面 , 英特尔于7月发布了其第八版的oneAPIBeta , 为分布式数据分析带来了新的功能和提升 , 包括渲染性能、性能分析以及视频和线程文库 。 此次各项技术创新揭示了英特尔“六大技术支柱”创新战略的持续迈进 。 英特尔正充分利用其独特的优势 , 提供标量、矢量、矩阵和空间架构结合的解决方案 , 广泛部署于CPU、GPU、加速器和FPGA中 , 并由开放的、符合行业标准的编程模型oneAPI实现统一 , 从而简化应用程序开发 。
产品预计推出时间:

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产品技术简介:
10nmSuperFin技术
SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距 , 并通过以下方式实现更高的性能:
增强源极和漏极上晶体结构的外延长度 , 从而增加应变并减小电阻 , 以允许更多电流通过通道;
改进栅极工艺以实现更高的通道迁移率 , 从而使电荷载流子更快地移动;
提供额外的栅极间距选项可为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流;
使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30% , 从而提升了互连性能表现 。
封装
“混合结合(Hybridbonding)”技术:“热压结合(thermocompressionbonding)”技术的替代品 , 加速实现10微米及以下的凸点间距 , 提供更高的互连密度、带宽和更低的功率 。
WillowCoveCPU架构
WillowCove基于最新的处理器技术和10nm的SuperFin技术 , 在SunnyCove架构的基础上 , 提供超越代间CPU性能的提高 , 极大地提升了频率以及功率效率 。
它还将重新设计的缓存架构引入到更大的非相容1.25MBMLC中 , 并通过英特尔控制流强制技术(ControlFlowEnforcementTechnology)增强了安全性 。
TigerLakeCPU架构
TigerLakeSoC架构提供:
全新WillowCoveCPU核心–基于10nmSuperFin技术进步 , 显著提升频率;
新Xe图形架构–具有高达96个执行单元(EUs) , 每瓦性能效率显著提高;
电源管理–一致性结构中的自主动态电压频率调整(DVFS) , 提高了全集成电压稳压器(FIVR)效率;
结构和内存–一致性结构带宽增加2倍 , 约86GB/s内存带宽 , 经验证的LP4x-4267、DDR4-3200;LP5-5400架构功能;
高斯网络加速器GNA2.0专用IP , 用于低功耗神经推理计算 , 减轻CPU处理 。 运行音频噪音抑制工作负载情况下 , 采用GNA推理计算的CPU利用率比不采用GNA的CPU低20%;
IO–集成TB4/USB4 , CPU上集成PCIeGen4 , 用于低延迟、高带宽设备对内存的访问;
显示–高达64GB/s的同步传输带宽用于支持多个高分辨率显示器 。 到内存的专用结构路径 , 以保持服务质量;
IPU6–多达6个传感器 , 具有4K30帧视频、27MP像素图像;最高4K90帧和42MP像素图像架构功能
混合架构
AlderLake将结合英特尔即将推出的两种架构——GoldenCove和Gracemont , 并将进行优化 , 以提供出色的效能功耗比 。
Xe图形架构
Xe-LP是英特尔针对PC和移动计算平台的最高效架构 , 最高配置EU单元多达96组 , 并具有新架构设计 , 包括异步计算、视图实例化(viewinstancing)、采样器反馈(samplerfeedback)、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版显示引擎等 。 这将使新的终端用户功能具备即时游戏调整(InstantGameTuning)、捕捉与流媒体及图像锐化 。 在软件优化方面 , Xe-LP将通过新的DX11路径和优化的编译器对驱动进行改进 。
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